European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

BOOSTER PACKAGING FOR EUROPE

Opis projektu

DE EN ES FR IT PL

Ekologiczne rozwiązanie wyzwań związanych z półprzewodnikami w Europie

Europejski przemysł półprzewodników stawia czoła kluczowemu wyzwaniu rosnącej zależności od zagranicznych dostawców zaawansowanych technologii pakowania. W sytuacji gwałtownie rosnącego popytu na świecie, Europa musi podjąć szybkie działania, aby zapewnić sobie odpowiednią pozycję w tym kluczowym sektorze. Brak ujednoliconej strategii hamuje opracowywanie innowacji, ograniczając powstawanie lokalnych miejsc pracy i powstrzymując działania mające na celu rozwiązanie problemów środowiskowych. Zespół finansowanego ze środków Unii Europejskiej projektu Pack4EU ma na celu zbudowanie ogólnoeuropejskiej sieci zajmującej się zaawansowanymi technologiami pakowania układów półprzewodnikowych i opracowanie ogólnego planu dla Europy. Wspierając współpracę, innowacje i zrównoważony rozwój badacze projektu Pack4EU będą dążyli do zwiększenia możliwości Europy w zakresie tej technologii oraz zdobycia korzystnej pozycji rynkowej w tym rozwojowym sektorze.

Cel

Pack4EU’s objectives are (1) the creation of the “Pan European network on advanced semiconductor packaging”, and (2) give guidance and deliver the awaited urgent results through policy recommendations, the “Advanced Semiconductor Packaging Master Plan for Europe”, addressing investments, pilot lines, competence centers and further coordination actions dedicated to semiconductor packaging and the EU green deal.
This will be worked on by a consortium gathering all the industry associations including the scientific ones supported by 40 associated partners all along the value chain. This group will first create a European definition of advanced semiconductor packaging illustrated by visuals and glossary.

The tasks are: build the “who’s who” of advanced semiconductor packaging, involve SMEs, Start-ups and Scale-ups, RTOs; map the entire supply chain from design, materials, equipment, fabs, and all the way to test and reliability; engage with MS, Regions and the specific agencies to consolidate the policies; study the other Chips Acts deployed in non-member countries and assess the existing European position in the global packaging world, for the most pertinent European needs and applications; aggregate the recent past similar actions at national or regional clusters level; engage with world leading OSATs and European stakeholders to reconsider manufacturing in Europe; assess the gaps in education and skills required for human resources geared towards advanced packaging and citizen’s awareness.

Objectives for guidance also include the Chips-packaging diplomacy, autonomy but no isolation, partnering with competencies from all over the world, vulnerability and sovereignty issues, for a decade long vision and a resilient European industrial infrastructure, making it possible to create local economic strengths, to create local jobs and to maintain and reinforce local advanced know-how and expertise in the long run while reinforcing European leadership in the race to

Dziedzina nauki

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

Zaproszenie do składania wniosków

HORIZON-KDT-JU-2023-3-CSA-IA

Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support Actions

Koordynator

BLUMORPHO
Wkład UE netto
€ 168 250,00
Adres
38 RUE JEAN MERMOZ
75008 Paris
Francja

Zobacz na mapie
MŚP

Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Tak
Region
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity
€ 168 250,00

Uczestnicy (6)

Partnerzy (43)

Udostępnij tę stronę

Pobierz

Ostatnia aktualizacja: 13 Października 2023

Moja broszura

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101139933/pl

European Union, 2024