Description du projet
Un nouveau type de circuits imprimés flexibles et durables
La dépendance croissante à l’égard des circuits imprimés (PCB pour «printed circuit boards») dans l’électronique moderne a contribué à un défi environnemental de plus en plus important, car ces dispositifs sont difficiles à recycler et contribuent à la production de déchets électroniques. Les circuits imprimés flexibles (flexPCB pour «flexible printed circuit boards») sont essentiels pour permettre la mise en œuvre de technologies de pointe et d’applications centrées sur l’homme, mais ils partagent les mêmes problèmes de durabilité. La transition vers des matériaux biodégradables et bio-dérivés offre une solution potentielle, mais les options viables pour des flexPCB durables restent difficiles à trouver. Le projet MycoSub, financé par le CER, développera des substrats à base de mycélium fongique qui sont biodégradables, très performants et respectueux de l’environnement. En les intégrant dans les processus de fabrication établis, MycoSub vise à créer une solution de circuits imprimés flexibles entièrement durable, réduisant les déchets et la consommation d’énergie tout en respectant les normes industrielles.
Objectif
Printed circuit boards are an indispensable technology present in all classes of modern electronics. Their flexible embodiments (flexPCBs) enable current and emerging form factors and drive the transition to human-centered applications. At the same time, PCBs are notoriously difficult to recycle and contribute majorly to the growth of electronic waste and an unsustainable use of resources. A paradigm change towards bioderived and biodegradable materials promises a remedy, however so far, no viable solution for sustainable (flex)PCBs exists. MycoSub takes on an entirely new approach of growing and refining fungal mycelium skins as environmentally friendly and entirely biodegradable, yet high performance substrate material for the manufacturing of flexPCBs. Building upon MycelioTronics, the first mycelium-based electronic circuits, we here aim at developing an industry-compatible process flow that seamlessly merges into established commercial procedures for rapid adoption of the technology. With facile post-processing steps that do not impede biodegradability, we will achieve a competitive flexible circuit board substrate with high thermal stability, high flexibility and low surface roughness. We aim to develop both conventional subtractive (etching) as well as fully sustainable additive manufacturing techniques for low-conductivity, soldering-compatible conducting traces. Such MycoSub-flexPCBs will ultimately provide unprecedented levels of sustainability through the combination of a biodegradable yet resilient substrate with efficient waste-minimizing, energy-saving workflows and re-use strategies for precious metals and electronic components. These endeavors will be accompanied by thorough material characterization, ensuring that MycoSub materials live up to the high requirements of the industry. Ultimately, MycoSub-flexPCB demoboards will showcase the potential of sustainable solutions for the broad ecosystem of flexible electronics.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
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Programme(s)
- HORIZON.1.1 - European Research Council (ERC) Main Programme
Régime de financement
HORIZON-ERC-POC - HORIZON ERC Proof of Concept GrantsInstitution d’accueil
4040 Linz
Autriche