Opis projektu
Nowy rodzaj zrównoważonych elastycznych obwodów drukowanych
Rosnąca zależność od obwodów drukowanych (PCB) w nowoczesnej elektronice stanowi coraz większe wyzwanie dla środowiska, ponieważ urządzenia te są trudne do recyklingu i przyczyniają się do powstawania odpadów elektronicznych. Elastyczne obwody drukowane (flexPCB) stanowią klucz do udostępniania najnowocześniejszych technologii i zastosowań zorientowanych na człowieka, ale charakteryzują się tymi samymi kwestiami związanymi ze zrównoważonym rozwojem. Przejście na materiały biodegradowalne i biopochodne oferuje potencjalne rozwiązanie, ale jak dotąd nie powstałe jeszcze realne opcje dla zrównoważonych flexPCB. Zespół finansowanego przez ERBN projektu MycoSub opracuje podłoża na bazie grzybni, które są biodegradowalne, wysokowydajne i przyjazne dla środowiska. Poprzez włączenie ich do uznanych procesów produkcyjnych, zespół MycoSub dąży do stworzenia w pełni zrównoważonego, elastycznego rozwiązania w zakresie obwodów drukowanych, zmniejszając ilość odpadów i zużycie energii przy jednoczesnym zachowaniu standardów branżowych.
Cel
Printed circuit boards are an indispensable technology present in all classes of modern electronics. Their flexible embodiments (flexPCBs) enable current and emerging form factors and drive the transition to human-centered applications. At the same time, PCBs are notoriously difficult to recycle and contribute majorly to the growth of electronic waste and an unsustainable use of resources. A paradigm change towards bioderived and biodegradable materials promises a remedy, however so far, no viable solution for sustainable (flex)PCBs exists. MycoSub takes on an entirely new approach of growing and refining fungal mycelium skins as environmentally friendly and entirely biodegradable, yet high performance substrate material for the manufacturing of flexPCBs. Building upon MycelioTronics, the first mycelium-based electronic circuits, we here aim at developing an industry-compatible process flow that seamlessly merges into established commercial procedures for rapid adoption of the technology. With facile post-processing steps that do not impede biodegradability, we will achieve a competitive flexible circuit board substrate with high thermal stability, high flexibility and low surface roughness. We aim to develop both conventional subtractive (etching) as well as fully sustainable additive manufacturing techniques for low-conductivity, soldering-compatible conducting traces. Such MycoSub-flexPCBs will ultimately provide unprecedented levels of sustainability through the combination of a biodegradable yet resilient substrate with efficient waste-minimizing, energy-saving workflows and re-use strategies for precious metals and electronic components. These endeavors will be accompanied by thorough material characterization, ensuring that MycoSub materials live up to the high requirements of the industry. Ultimately, MycoSub-flexPCB demoboards will showcase the potential of sustainable solutions for the broad ecosystem of flexible electronics.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
- HORIZON.1.1 - European Research Council (ERC) Main Programme
System finansowania
HORIZON-ERC-POC - HORIZON ERC Proof of Concept GrantsInstytucja przyjmująca
4040 Linz
Austria