Projektbeschreibung
Eine neue Art nachhaltiger flexibler Leiterplatten
Die zunehmende Verwendung von Leiterplatten in der modernen Elektronik hat zu einer wachsenden Umweltbelastung beigetragen, da diese Geräte schwer zu recyceln sind und zum Elektronikschrott beitragen. Flexible Leiterplatten sind der Schlüssel zu Spitzentechnologien und Anwendungen, die den Menschen in den Mittelpunkt stellen, aber sie haben die gleichen Probleme mit der Nachhaltigkeit. Der Übergang zu biologisch abbaubaren und biologisch gewonnenen Materialien bietet eine potenzielle Lösung, aber praktikable Optionen für nachhaltige flexible Leiterplatten sind nach wie vor schwer zu finden. Im Rahmen des ERC-finanzierten Projekts MycoSub werden Substrate auf der Basis von Pilzmyzelen entwickelt, die biologisch abbaubar, leistungsstark und umweltfreundlich sind. Durch die Integration in etablierte Fertigungsprozesse strebt MycoSub an, eine vollständig nachhaltige, flexible Leiterplattenlösung zu schaffen, die Abfall und Energieverbrauch verringert und gleichzeitig Industriestandards einhält.
Ziel
Printed circuit boards are an indispensable technology present in all classes of modern electronics. Their flexible embodiments (flexPCBs) enable current and emerging form factors and drive the transition to human-centered applications. At the same time, PCBs are notoriously difficult to recycle and contribute majorly to the growth of electronic waste and an unsustainable use of resources. A paradigm change towards bioderived and biodegradable materials promises a remedy, however so far, no viable solution for sustainable (flex)PCBs exists. MycoSub takes on an entirely new approach of growing and refining fungal mycelium skins as environmentally friendly and entirely biodegradable, yet high performance substrate material for the manufacturing of flexPCBs. Building upon MycelioTronics, the first mycelium-based electronic circuits, we here aim at developing an industry-compatible process flow that seamlessly merges into established commercial procedures for rapid adoption of the technology. With facile post-processing steps that do not impede biodegradability, we will achieve a competitive flexible circuit board substrate with high thermal stability, high flexibility and low surface roughness. We aim to develop both conventional subtractive (etching) as well as fully sustainable additive manufacturing techniques for low-conductivity, soldering-compatible conducting traces. Such MycoSub-flexPCBs will ultimately provide unprecedented levels of sustainability through the combination of a biodegradable yet resilient substrate with efficient waste-minimizing, energy-saving workflows and re-use strategies for precious metals and electronic components. These endeavors will be accompanied by thorough material characterization, ensuring that MycoSub materials live up to the high requirements of the industry. Ultimately, MycoSub-flexPCB demoboards will showcase the potential of sustainable solutions for the broad ecosystem of flexible electronics.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.
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Programm/Programme
- HORIZON.1.1 - European Research Council (ERC) Main Programme
Thema/Themen
Finanzierungsplan
HORIZON-ERC-POC - HORIZON ERC Proof of Concept GrantsGastgebende Einrichtung
4040 Linz
Österreich