Description du projet
Un nouvel emballage des semi-conducteurs grâce à une technologie durable
Les technologies d’emballage des semi-conducteurs sont confrontées à des défis majeurs face à la demande croissante de puces plus petites et plus puissantes. Les méthodes traditionnelles telles que la gravure et la galvanoplastie sont nocives pour l’environnement et ne permettent plus de répondre à ces exigences. En attendant, la fabrication additive peine à atteindre la résolution nécessaire en raison des limitations des matériaux. Il en résulte une lenteur dans la création de puces plus petites pour l’électronique de pointe. Dans ce contexte, le projet io600, financé par le CEI, relève ces défis grâce à sa technologie innovante CLAD. Il favorise le dépôt de matériaux à haute résolution et à grande vitesse sans produits chimiques nocifs, ce qui rend le processus plus durable et plus efficace. Cette avancée permet d’emballer des puces plus petites et plus denses, de réduire les coûts et d’améliorer le rendement, ce qui aide l’industrie des semi-conducteurs à répondre aux demandes futures tout en soutenant les objectifs de l’UE en matière de durabilité.
Objectif
The semiconductor industry is aiming at producing smaller and more powerful chips. However, semiconductor packaging (back-end) technologies have reached their limits in terms of material deposition. Backend solutions for material deposition are 1) Subtractive technologies - etching and electroplating - highly polluting and, thus, unsustainable: and 2) Additive Manufacturing techniques that have reached their resolution limit considering the material fillers and/or viscosity, making it impossible to do smaller packaging and thus smaller chips.
Our solution is the io600 system. It uses the CLAD (Continuous Laser-Assisted Deposition) technology to deliver high-volume deposition of any material on any kind of substrate, at a high throughput, highest resolution and without employing polluting materials.
Io600 is a game changer in the semiconductor backend process with times higher viscosity than inkjet without any risk of clogging; 50% to 100% higher resolution compared to screen printers, jetters and needle dispensers; 35 times faster than dispensing systems; Smaller KOZ means higher packaging density (10% die-density improvement) and 40% lower CAPEX; Less clean room space (80% lower area); does not employ hazardous chemicals and saves 1 m3 of water per m2 in PCB manufacturing.
IO600 customers are semiconductor packaging companies. They will benefit from the improved resolution, higher throughput, lower CAPEX and, because it is a not polluting process, the potential for reshoring the back-end process to the US and Europe. Io600 users of the chips built with io600 systems are electronic equipment manufacturers, which will design smaller, more powerful chips, key in electronics.
Io600 aligns with EU strategic policies on Green Deal and sustainability, Digital transformation (better chip designs) and the EU Chips Act as allows reshoring of the backend process and bolsters Europe’s competitiveness and resilience in semiconductor technologies.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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Mots‑clés
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
PROGRAMME PRINCIPAL
Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator
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Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
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La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.
7177871 Modiin
Israël
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.