Description du projet
Un nouvel emballage des semi-conducteurs grâce à une technologie durable
Les technologies d’emballage des semi-conducteurs sont confrontées à des défis majeurs face à la demande croissante de puces plus petites et plus puissantes. Les méthodes traditionnelles telles que la gravure et la galvanoplastie sont nocives pour l’environnement et ne permettent plus de répondre à ces exigences. En attendant, la fabrication additive peine à atteindre la résolution nécessaire en raison des limitations des matériaux. Il en résulte une lenteur dans la création de puces plus petites pour l’électronique de pointe. Dans ce contexte, le projet io600, financé par le CEI, relève ces défis grâce à sa technologie innovante CLAD. Il favorise le dépôt de matériaux à haute résolution et à grande vitesse sans produits chimiques nocifs, ce qui rend le processus plus durable et plus efficace. Cette avancée permet d’emballer des puces plus petites et plus denses, de réduire les coûts et d’améliorer le rendement, ce qui aide l’industrie des semi-conducteurs à répondre aux demandes futures tout en soutenant les objectifs de l’UE en matière de durabilité.
Objectif
The semiconductor industry is aiming at producing smaller and more powerful chips. However, semiconductor packaging (back-end) technologies have reached their limits in terms of material deposition. Backend solutions for material deposition are 1) Subtractive technologies - etching and electroplating - highly polluting and, thus, unsustainable: and 2) Additive Manufacturing techniques that have reached their resolution limit considering the material fillers and/or viscosity, making it impossible to do smaller packaging and thus smaller chips.
Our solution is the io600 system. It uses the CLAD (Continuous Laser-Assisted Deposition) technology to deliver high-volume deposition of any material on any kind of substrate, at a high throughput, highest resolution and without employing polluting materials.
Io600 is a game changer in the semiconductor backend process with times higher viscosity than inkjet without any risk of clogging; 50% to 100% higher resolution compared to screen printers, jetters and needle dispensers; 35 times faster than dispensing systems; Smaller KOZ means higher packaging density (10% die-density improvement) and 40% lower CAPEX; Less clean room space (80% lower area); does not employ hazardous chemicals and saves 1 m3 of water per m2 in PCB manufacturing.
IO600 customers are semiconductor packaging companies. They will benefit from the improved resolution, higher throughput, lower CAPEX and, because it is a not polluting process, the potential for reshoring the back-end process to the US and Europe. Io600 users of the chips built with io600 systems are electronic equipment manufacturers, which will design smaller, more powerful chips, key in electronics.
Io600 aligns with EU strategic policies on Green Deal and sustainability, Digital transformation (better chip designs) and the EU Chips Act as allows reshoring of the backend process and bolsters Europes competitiveness and resilience in semiconductor technologies.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Mots‑clés
Programme(s)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
Voir d’autres projets de cet appelRégime de financement
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC AcceleratorCoordinateur
7177871 Modiin
Israël
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.