Opis projektu
Nowe obudowy układów półprzewodnikowych wykorzystujące zrównoważoną technologię
Technologie obudów układów półprzewodnikowych stoją przed krytycznymi wyzwaniami, ponieważ rośnie popyt na mniejsze, bardziej wydajne chipy. Tradycyjne metody, takie jak trawienie i galwanostegia, są szkodliwe dla środowiska i nie spełniają już wystarczająco tych wymagań. W przypadku produkcji addytywnej tymczasem występują trudności z osiągnięciem wymaganej rozdzielczości ze względu na ograniczenia materiałowe. A to spowalnia postęp w tworzeniu mniejszych chipów na potrzeby zaawansowanej elektroniki. Właśnie dlatego projekt io600 finansowany przez Europejską Radę ds. Innowacji zajmuje się tymi wyzwaniami z pomocą swojej innowacyjnej technologii CLAD, która oferuje wysoką rozdzielczość szybkiego osadzania materiału bez szkodliwych chemikaliów. Dzięki temu proces jest bardziej zrównoważony i wydajniejszy. Ten przełom umożliwia mniejsze opakowania gęstszych chipów, co zmniejsza koszty i poprawia przepustowość, ostatecznie pomagając branży półprzewodników sprostać przyszłym wymaganiom i jednocześnie wspierając cele zrównoważonego rozwoju UE.
Cel
The semiconductor industry is aiming at producing smaller and more powerful chips. However, semiconductor packaging (back-end) technologies have reached their limits in terms of material deposition. Backend solutions for material deposition are 1) Subtractive technologies - etching and electroplating - highly polluting and, thus, unsustainable: and 2) Additive Manufacturing techniques that have reached their resolution limit considering the material fillers and/or viscosity, making it impossible to do smaller packaging and thus smaller chips.
Our solution is the io600 system. It uses the CLAD (Continuous Laser-Assisted Deposition) technology to deliver high-volume deposition of any material on any kind of substrate, at a high throughput, highest resolution and without employing polluting materials.
Io600 is a game changer in the semiconductor backend process with times higher viscosity than inkjet without any risk of clogging; 50% to 100% higher resolution compared to screen printers, jetters and needle dispensers; 35 times faster than dispensing systems; Smaller KOZ means higher packaging density (10% die-density improvement) and 40% lower CAPEX; Less clean room space (80% lower area); does not employ hazardous chemicals and saves 1 m3 of water per m2 in PCB manufacturing.
IO600 customers are semiconductor packaging companies. They will benefit from the improved resolution, higher throughput, lower CAPEX and, because it is a not polluting process, the potential for reshoring the back-end process to the US and Europe. Io600 users of the chips built with io600 systems are electronic equipment manufacturers, which will design smaller, more powerful chips, key in electronics.
Io600 aligns with EU strategic policies on Green Deal and sustainability, Digital transformation (better chip designs) and the EU Chips Act as allows reshoring of the backend process and bolsters Europe’s competitiveness and resilience in semiconductor technologies.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Projekt nie został jeszcze sklasyfikowany według klasyfikacji EuroSciVoc.
Wskaż dziedziny nauki, które twoim zdaniem są najbardziej istotne z punktu widzenia tego projektu i pomóż nam usprawnić naszą usługę klasyfikacji.
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Słowa kluczowe
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
-
HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
GŁÓWNY PROGRAM
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszeniaKoordynator
Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.
7177871 Modiin
Izrael
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.