Descrizione del progetto
Nuovi imballaggi per semiconduttori con una tecnologia sostenibile
Il settore delle tecnologie di imballaggio dei semiconduttori deve affrontare sfide critiche, a causa della domanda crescente di chip più piccoli e più potenti. I metodi tradizionali, come l’incisione e la galvanoplastica, sono dannosi per l’ambiente e non sono più efficaci per soddisfare queste esigenze. Dal canto suo, la produzione additiva fatica a raggiungere la risoluzione necessaria a causa delle limitazioni dei materiali. Questa situazione rallenta i progressi che permetterebbero di realizzare chip più piccoli per l’elettronica avanzata. Alla luce di tali premesse, il progetto io600, finanziato dal CEI, affronta queste sfide con la sua innovativa tecnologia CLAD, che permette una deposizione di materiale ad alta risoluzione e ad alta velocità senza sostanze chimiche nocive, rendendo il processo più sostenibile ed efficiente. Questa innovazione consente di confezionare chip più piccoli e più densi, riducendo i costi e migliorando la produttività, aiutando così l’industria dei semiconduttori a soddisfare le esigenze future e a promuovere gli obiettivi dell’UE in materia di sostenibilità.
Obiettivo
The semiconductor industry is aiming at producing smaller and more powerful chips. However, semiconductor packaging (back-end) technologies have reached their limits in terms of material deposition. Backend solutions for material deposition are 1) Subtractive technologies - etching and electroplating - highly polluting and, thus, unsustainable: and 2) Additive Manufacturing techniques that have reached their resolution limit considering the material fillers and/or viscosity, making it impossible to do smaller packaging and thus smaller chips.
Our solution is the io600 system. It uses the CLAD (Continuous Laser-Assisted Deposition) technology to deliver high-volume deposition of any material on any kind of substrate, at a high throughput, highest resolution and without employing polluting materials.
Io600 is a game changer in the semiconductor backend process with times higher viscosity than inkjet without any risk of clogging; 50% to 100% higher resolution compared to screen printers, jetters and needle dispensers; 35 times faster than dispensing systems; Smaller KOZ means higher packaging density (10% die-density improvement) and 40% lower CAPEX; Less clean room space (80% lower area); does not employ hazardous chemicals and saves 1 m3 of water per m2 in PCB manufacturing.
IO600 customers are semiconductor packaging companies. They will benefit from the improved resolution, higher throughput, lower CAPEX and, because it is a not polluting process, the potential for reshoring the back-end process to the US and Europe. Io600 users of the chips built with io600 systems are electronic equipment manufacturers, which will design smaller, more powerful chips, key in electronics.
Io600 aligns with EU strategic policies on Green Deal and sustainability, Digital transformation (better chip designs) and the EU Chips Act as allows reshoring of the backend process and bolsters Europes competitiveness and resilience in semiconductor technologies.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Parole chiave
Programma(i)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Invito a presentare proposte
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
Vedi altri progetti per questo bandoMeccanismo di finanziamento
HORIZON-EIC-ACC -Coordinatore
7177871 Modiin
Israele
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.