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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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The first-ever mask-based technology for faster, precise, and sustainable printing of 3D interconnects for the display and semiconductor packaging industry.

Description du projet

Encapsuler les semi-conducteurs avec précision et efficacité

L’industrie de l’encapsulation des semi-conducteurs est confrontée à des défis de miniaturisation, la demande de composants plus petits et plus efficaces se faisant toujours plus forte. Les méthodes de fabrication actuelles doivent souvent composer avec des coûts élevés, un manque d’évolutivité et des limites de précision pour les interconnexions 2D et 3D avancées. Avec l’essor du marché des micro-LED, la nécessité de disposer de technologies économes devient encore plus cruciale. Qui plus est, il importe d’améliorer le rendement tout en maintenant la précision. Le projet Impulse Printing financé par le CEI proposera une évolutivité, une précision et un débit sans précédent, permettant l’impression par interconnexion pour des applications 2D et 3D. La taille de ses composants, de <10 µm à >100 µm, permettra des performances inégalées, de faibles coûts d’exploitation pour un encombrement minimum. Cette technologie est en passe de redessiner l’industrie.

Objectif

At Fonontech, our vision is to pioneer a transformative and sustainable era in semiconductor packaging industry through our proprietary cutting-edge technology, Impulse Printing. Originating from extensive research and development at the Dutch leading Applied Research Institute TNO, the Impulse Printing technology has the unprecedented scalability, accuracy, and throughput for both 2D and 3D interconnect printing for the billion-dollar semiconductor and micro-LED packaging industry. The technology can attain feature sizes ranging from <10 µm to >100 µm in 3D, with the highest throughput and lowest cost of ownership, providing major competitive edge particularly in the critical lower feature range essential for enabling product miniaturization. Impulse Printing, distinguished by minimal cost of ownership and facility footprint, is safeguarded by 14 patents. It is slated for direct sales to high-volume electronic device manufacturers or through system integrators securing the company a revenue of €533 M by 2030.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

FONONTECH HOLDING BV
Contribution nette de l'UE

La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.

€ 601 311,73
Adresse
High Tech Campus 37
5656 AE Eindhoven
Pays-Bas

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PME

L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.

Oui
Région
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (1)

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