Description du projet
Encapsuler les semi-conducteurs avec précision et efficacité
L’industrie de l’encapsulation des semi-conducteurs est confrontée à des défis de miniaturisation, la demande de composants plus petits et plus efficaces se faisant toujours plus forte. Les méthodes de fabrication actuelles doivent souvent composer avec des coûts élevés, un manque d’évolutivité et des limites de précision pour les interconnexions 2D et 3D avancées. Avec l’essor du marché des micro-LED, la nécessité de disposer de technologies économes devient encore plus cruciale. Qui plus est, il importe d’améliorer le rendement tout en maintenant la précision. Le projet Impulse Printing financé par le CEI proposera une évolutivité, une précision et un débit sans précédent, permettant l’impression par interconnexion pour des applications 2D et 3D. La taille de ses composants, de <10 µm à >100 µm, permettra des performances inégalées, de faibles coûts d’exploitation pour un encombrement minimum. Cette technologie est en passe de redessiner l’industrie.
Objectif
At Fonontech, our vision is to pioneer a transformative and sustainable era in semiconductor packaging industry through our proprietary cutting-edge technology, Impulse Printing. Originating from extensive research and development at the Dutch leading Applied Research Institute TNO, the Impulse Printing technology has the unprecedented scalability, accuracy, and throughput for both 2D and 3D interconnect printing for the billion-dollar semiconductor and micro-LED packaging industry. The technology can attain feature sizes ranging from <10 m to >100 m in 3D, with the highest throughput and lowest cost of ownership, providing major competitive edge particularly in the critical lower feature range essential for enabling product miniaturization. Impulse Printing, distinguished by minimal cost of ownership and facility footprint, is safeguarded by 14 patents. It is slated for direct sales to high-volume electronic device manufacturers or through system integrators securing the company a revenue of 533 M by 2030.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Mots‑clés
Programme(s)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
Voir d’autres projets de cet appelRégime de financement
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC AcceleratorCoordinateur
5581 WG WAALRE
Pays-Bas
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.