Descrizione del progetto
Produrre package di semiconduttori con precisione ed efficienza
L’industria che produce package di semiconduttori si trova ad affrontare le sfide della miniaturizzazione, con una crescente richiesta di componenti più piccoli ed efficienti. Gli attuali metodi di produzione spesso si scontrano con costi elevati, scarsa scalabilità e limiti di precisione per le interconnessioni avanzate in 2D e 3D. Con il boom del mercato dei micro-LED, l’esigenza di tecnologie efficienti dal punto di vista dei costi diventa ancora più critica. Inoltre, c’è una costante spinta a migliorare la produttività mantenendo l’accuratezza. Il progetto Impulse Printing, finanziato dal CEI, introdurrà una scalabilità, una precisione e una produttività senza precedenti, consentendo la stampa di interconnessioni per applicazioni 2D e 3D. Complessivamente, la macchina consente di ottenere dimensioni degli elementi da <10 µm a >100 µm, offrendo prestazioni impareggiabili, bassi costi di gestione e un ingombro ridotto. Questa tecnologia è pronta a rimodellare il settore.
Obiettivo
At Fonontech, our vision is to pioneer a transformative and sustainable era in semiconductor packaging industry through our proprietary cutting-edge technology, Impulse Printing. Originating from extensive research and development at the Dutch leading Applied Research Institute TNO, the Impulse Printing technology has the unprecedented scalability, accuracy, and throughput for both 2D and 3D interconnect printing for the billion-dollar semiconductor and micro-LED packaging industry. The technology can attain feature sizes ranging from <10 m to >100 m in 3D, with the highest throughput and lowest cost of ownership, providing major competitive edge particularly in the critical lower feature range essential for enabling product miniaturization. Impulse Printing, distinguished by minimal cost of ownership and facility footprint, is safeguarded by 14 patents. It is slated for direct sales to high-volume electronic device manufacturers or through system integrators securing the company a revenue of 533 M by 2030.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Parole chiave
Programma(i)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Invito a presentare proposte
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
Vedi altri progetti per questo bandoMeccanismo di finanziamento
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC AcceleratorCoordinatore
5581 WG WAALRE
Paesi Bassi
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.