Projektbeschreibung
Halbleitergehäuse mit Präzision und Effizienz
Die Industrie für Halbleitergehäuse steht vor der Herausforderung der Miniaturisierung, da die Nachfrage nach kleineren, effizienteren Bauteilen immer größer wird. Die derzeitigen Fertigungsmethoden sind oft mit hohen Kosten, geringer Skalierbarkeit und Einschränkungen bei der Präzision für moderne 2D- und 3D-Verbindungen verbunden. Da der Markt für Mikro-LEDs sich im Aufschwung befindet, wird der Bedarf an kosteneffizienten Technologien immer wichtiger. Außerdem besteht ein ständiges Bestreben, den Durchsatz zu verbessern und gleichzeitig die Genauigkeit beizubehalten. Im Rahmen des EIC-finanzierten Projekts Impulse Printing werden eine noch nie dagewesene Skalierbarkeit, Genauigkeit und ein hoher Durchsatz sowie der Verbindungsdruck sowohl für 2D- als auch für 3D-Anwendungen unterstützt. Insgesamt bietet es Strukturgrößen von <10 µm bis >100 µm sowie unvergleichliche Leistung, niedrige Betriebskosten und eine kompakte Stellfläche. Diese Technologie ist im Begriff, die Branche zu verändern.
Ziel
At Fonontech, our vision is to pioneer a transformative and sustainable era in semiconductor packaging industry through our proprietary cutting-edge technology, Impulse Printing. Originating from extensive research and development at the Dutch leading Applied Research Institute TNO, the Impulse Printing technology has the unprecedented scalability, accuracy, and throughput for both 2D and 3D interconnect printing for the billion-dollar semiconductor and micro-LED packaging industry. The technology can attain feature sizes ranging from <10 m to >100 m in 3D, with the highest throughput and lowest cost of ownership, providing major competitive edge particularly in the critical lower feature range essential for enabling product miniaturization. Impulse Printing, distinguished by minimal cost of ownership and facility footprint, is safeguarded by 14 patents. It is slated for direct sales to high-volume electronic device manufacturers or through system integrators securing the company a revenue of 533 M by 2030.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
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HORIZON-EIC-ACC -Koordinator
5581 WG WAALRE
Niederlande
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).