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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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The first-ever mask-based technology for faster, precise, and sustainable printing of 3D interconnects for the display and semiconductor packaging industry.

Projektbeschreibung

Halbleitergehäuse mit Präzision und Effizienz

Die Industrie für Halbleitergehäuse steht vor der Herausforderung der Miniaturisierung, da die Nachfrage nach kleineren, effizienteren Bauteilen immer größer wird. Die derzeitigen Fertigungsmethoden sind oft mit hohen Kosten, geringer Skalierbarkeit und Einschränkungen bei der Präzision für moderne 2D- und 3D-Verbindungen verbunden. Da der Markt für Mikro-LEDs sich im Aufschwung befindet, wird der Bedarf an kosteneffizienten Technologien immer wichtiger. Außerdem besteht ein ständiges Bestreben, den Durchsatz zu verbessern und gleichzeitig die Genauigkeit beizubehalten. Im Rahmen des EIC-finanzierten Projekts Impulse Printing werden eine noch nie dagewesene Skalierbarkeit, Genauigkeit und ein hoher Durchsatz sowie der Verbindungsdruck sowohl für 2D- als auch für 3D-Anwendungen unterstützt. Insgesamt bietet es Strukturgrößen von <10 µm bis >100 µm sowie unvergleichliche Leistung, niedrige Betriebskosten und eine kompakte Stellfläche. Diese Technologie ist im Begriff, die Branche zu verändern.

Ziel

At Fonontech, our vision is to pioneer a transformative and sustainable era in semiconductor packaging industry through our proprietary cutting-edge technology, Impulse Printing. Originating from extensive research and development at the Dutch leading Applied Research Institute TNO, the Impulse Printing technology has the unprecedented scalability, accuracy, and throughput for both 2D and 3D interconnect printing for the billion-dollar semiconductor and micro-LED packaging industry. The technology can attain feature sizes ranging from <10 µm to >100 µm in 3D, with the highest throughput and lowest cost of ownership, providing major competitive edge particularly in the critical lower feature range essential for enabling product miniaturization. Impulse Printing, distinguished by minimal cost of ownership and facility footprint, is safeguarded by 14 patents. It is slated for direct sales to high-volume electronic device manufacturers or through system integrators securing the company a revenue of €533 M by 2030.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

FONONTECH HOLDING BV
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 601 311,73
Adresse
High Tech Campus 37
5656 AE Eindhoven
Niederlande

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KMU

Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).

Ja
Region
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (1)

Mein Booklet 0 0