Obiettivo
Large-scale semiconductor fabrication is now standardised on 300mm diameter wafers. However, as demand grows and node dimensions diminish, major chipmakers are considering offsetting the growing costs of miniaturisation by increasing wafer size to 450mm to cut cost per produced die. A prerequisite is the availability of the required quality wafers and equipment able to handle larger wafers. The ENIAC JU project EEMI450 brings together the major European specialists to start such work to maintain and extend their leading role in the development and production of semiconductor equipment and materials.
Invito a presentare proposte
ENIAC-2009-1
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)Coordinatore
1322 AP ALMERE
Paesi Bassi
Mostra sulla mappa
Partecipanti (26)
07745 JENA
Mostra sulla mappa
80686 Munchen
Mostra sulla mappa
01109 Dresden
Mostra sulla mappa
75007 PARIS
Mostra sulla mappa
75015 PARIS 15
Mostra sulla mappa
3001 Leuven
Mostra sulla mappa
BS 49 4AP Bristol
Mostra sulla mappa
81677 Munchen
Mostra sulla mappa
5504DR Veldhoven
Mostra sulla mappa
31700 Blagnac
Mostra sulla mappa
4782 St Florian Am Inn
Mostra sulla mappa
7261 AK Ruurlo
Mostra sulla mappa
01219 DRESDEN
Mostra sulla mappa
73463 Westhausen
Mostra sulla mappa
1117 BUDAPEST
Mostra sulla mappa
. LEIXLIP KILDARE
Mostra sulla mappa
5705 CS Helmond
Mostra sulla mappa
52134 Herzogenrath
Mostra sulla mappa
2595 DA Den Haag
Mostra sulla mappa
85391 ALLERSHAUSEN
Mostra sulla mappa
13790 Rousset
Mostra sulla mappa
89160 Dornstadt
Mostra sulla mappa
01237 DRESDEN
Mostra sulla mappa
38190 Bernin
Mostra sulla mappa
D-37077 Göttingen
Mostra sulla mappa
55129 MAINZ
Mostra sulla mappa