Obiettivo
The PLASIC project was concerned with the performance and reliability of plastic-encapsulated CMOS ASICs, and its goal was to develop guidelines on how to build and evaluate reliable plastic packages for VLSI devices for high reliability applications, such as those encountered in telecommunications, industrial control, and automotive and computer electronics.
This paper highlights the approach used for the development and evaluation of a low stress high pincount PQFP package for high reliability complementary metal oxide semiconductor application specific integrated circuit applications in the field of telecommunications, industrial control, automotive and computer electronics. Reliable die attach materials and moulding compounds for a low stress PQFP package are selected as a result of intensive material evaluation and process optimization, Mechanical stress simulations have been carried out to explain and confirm the mechanical stress measurements performed with the use of specially designed stress sensitive test devices. Reliability tests based on accelerated testing techniques have been performed using dedicated reliability test devices in order to assess the reliablity performance of the developed PQFP package. The developed package successfully passes highly accelerated stress and temperature cycling tests. The analysis with acoustic scanning microscopy shows that die package separation or delamination mainly occurs at the die corner on a limited number of devices.
The PLASIC project is concerned with the performance and reliability of plastic encapsulated complementary metal oxide semiconductor (CMOS) application specific integrated circuits (ASIC) and its goal is to develop guidelines on how to build and evaluate reliable plastic packages for very large scale integration (VLSI) devices for high reliability applications.
Packaging materials and processes are being studied and optimized, and the stress quantified. The selection of a low stress die attach material and molding compound has been performed and work on the assembly process has been completed.
Device shifts are being investigated and interdependencies between reliability and front end processing analysed, as well as between reliability and design rules.
Modelling tools are being developed with the aim of evaluating the thermal and mechanical stress induced on the ASIC devices by both the plastic packaging technology and the surface mounting of the packages on the system boards of end users.
2-dimensional plain strain finite element models of PQFP have been developed. Extensive work was carried out on these models to study the influence of complete and partial delamination on the thermomechanical stress distribution within the package.
3-dimensional finite element techniques with temperature dependent material properties have been used to investigate the packaging stress on the surface of a die encapsulated in a plastic material.
An innovative accelerated humidity test method (HAST) has been evaluated and compared to the conventional one (THB). As a result of this study, a method for fast qualification procedures, based on HAST and temperature cycling, has been issued to replace the existing ones, saving qualification time.
Special emphasis was put on the performance and reliability evaluation of complex and advanced plastic-packaged CMOS ASICs, processed using 1.0 micron technologies.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica composti inorganici
- scienze naturali scienze fisiche ottica microscopia
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria informatica telecomunicazioni
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
9700 OUDENAARDE
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.