Cel
The PLASIC project was concerned with the performance and reliability of plastic-encapsulated CMOS ASICs, and its goal was to develop guidelines on how to build and evaluate reliable plastic packages for VLSI devices for high reliability applications, such as those encountered in telecommunications, industrial control, and automotive and computer electronics.
This paper highlights the approach used for the development and evaluation of a low stress high pincount PQFP package for high reliability complementary metal oxide semiconductor application specific integrated circuit applications in the field of telecommunications, industrial control, automotive and computer electronics. Reliable die attach materials and moulding compounds for a low stress PQFP package are selected as a result of intensive material evaluation and process optimization, Mechanical stress simulations have been carried out to explain and confirm the mechanical stress measurements performed with the use of specially designed stress sensitive test devices. Reliability tests based on accelerated testing techniques have been performed using dedicated reliability test devices in order to assess the reliablity performance of the developed PQFP package. The developed package successfully passes highly accelerated stress and temperature cycling tests. The analysis with acoustic scanning microscopy shows that die package separation or delamination mainly occurs at the die corner on a limited number of devices.
The PLASIC project is concerned with the performance and reliability of plastic encapsulated complementary metal oxide semiconductor (CMOS) application specific integrated circuits (ASIC) and its goal is to develop guidelines on how to build and evaluate reliable plastic packages for very large scale integration (VLSI) devices for high reliability applications.
Packaging materials and processes are being studied and optimized, and the stress quantified. The selection of a low stress die attach material and molding compound has been performed and work on the assembly process has been completed.
Device shifts are being investigated and interdependencies between reliability and front end processing analysed, as well as between reliability and design rules.
Modelling tools are being developed with the aim of evaluating the thermal and mechanical stress induced on the ASIC devices by both the plastic packaging technology and the surface mounting of the packages on the system boards of end users.
2-dimensional plain strain finite element models of PQFP have been developed. Extensive work was carried out on these models to study the influence of complete and partial delamination on the thermomechanical stress distribution within the package.
3-dimensional finite element techniques with temperature dependent material properties have been used to investigate the packaging stress on the surface of a die encapsulated in a plastic material.
An innovative accelerated humidity test method (HAST) has been evaluated and compared to the conventional one (THB). As a result of this study, a method for fast qualification procedures, based on HAST and temperature cycling, has been issued to replace the existing ones, saving qualification time.
Special emphasis was put on the performance and reliability evaluation of complex and advanced plastic-packaged CMOS ASICs, processed using 1.0 micron technologies.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna związki nieorganiczne
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne optyka mikroskopia
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria informacyjna telekomunikacja
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Brak dostępnych danych
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Brak dostępnych danych
Koordynator
9700 OUDENAARDE
Belgia
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.