Performance and Reliability of Plastic-Encapsulated CMOS ASICs

Información del proyecto

PLASIC

Identificador del acuerdo de subvención: 1711

Proyecto cerrado

Fecha de inicio 1 Enero 1990

Fecha de finalización 31 Marzo 1993

Financiado con arreglo a

• European strategic programme (EEC) for research and development in information technologies (ESPRIT), 1987-1992

Coste total

Sin datos

Aportación de la UE

Sin datos

Coordinado por

MIETEC
Belgium

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Publicaciones

Other (1)

DEVELOPMENT OF A LOW STRESS HIGH PINCOUNT PLASTIC PACKAGE FOR HIGH RELIABILITY CMOS ASICS

Autores: CLAES A (MIETEC ALCATEL, OUDENAARDE (BE)), KELLY G (NMRC UNIVERSITY COLLEGE, CORK (IE)), EXPOSITO J (SGS-THOMSON MICROELECTRONICS, GRENOBLE (FR)), NEEF G (SEL ALCATEL, STUTTGART (DE)), ZACHARIASSEN K (ELECTRONIKCENTRALEN, HOERSHOLM (DK))
Publicado en: EXTRACT: ESPRIT 1991 : CONFERENCE PROCEEDINGS (1991) PP. 152-164 (EUR 13853) THE OFFICE FOR OFFICIAL PUBLICATIONS OF THE EUROPEAN COMMUNITIES, L-2985 LUXEMBOURG, 1991, Página(s) 152-164