Performance and Reliability of Plastic-Encapsulated CMOS ASICs

Informacje na temat projektu

PLASIC

Identyfikator umowy o grant: 1711

Projekt został zamknięty

Data rozpoczęcia 1 Stycznia 1990

Data zakończenia 31 Marca 1993

Finansowanie w ramach

• European strategic programme (EEC) for research and development in information technologies (ESPRIT), 1987-1992

Koszt całkowity

Brak danych

Wkład UE

Brak danych

Koordynowany przez

MIETEC
Belgium

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Publikacje

Other (1)

DEVELOPMENT OF A LOW STRESS HIGH PINCOUNT PLASTIC PACKAGE FOR HIGH RELIABILITY CMOS ASICS

Autorzy: CLAES A (MIETEC ALCATEL, OUDENAARDE (BE)), KELLY G (NMRC UNIVERSITY COLLEGE, CORK (IE)), EXPOSITO J (SGS-THOMSON MICROELECTRONICS, GRENOBLE (FR)), NEEF G (SEL ALCATEL, STUTTGART (DE)), ZACHARIASSEN K (ELECTRONIKCENTRALEN, HOERSHOLM (DK))
Opublikowane w: EXTRACT: ESPRIT 1991 : CONFERENCE PROCEEDINGS (1991) PP. 152-164 (EUR 13853) THE OFFICE FOR OFFICIAL PUBLICATIONS OF THE EUROPEAN COMMUNITIES, L-2985 LUXEMBOURG, 1991, Strona(/y) 152-164