Performance and Reliability of Plastic-Encapsulated CMOS ASICs

Projektinformationen

PLASIC

ID Finanzhilfevereinbarung: 1711

Projekt abgeschlossen

Startdatum 1 Januar 1990

Enddatum 31 März 1993

Finanziert unter

• European strategic programme (EEC) for research and development in information technologies (ESPRIT), 1987-1992

Gesamtkosten

Keine Daten

EU-Beitrag

Keine Daten

Koordiniert durch

MIETEC
Belgium

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Veröffentlichungen

Other (1)

DEVELOPMENT OF A LOW STRESS HIGH PINCOUNT PLASTIC PACKAGE FOR HIGH RELIABILITY CMOS ASICS

Autoren: CLAES A (MIETEC ALCATEL, OUDENAARDE (BE)), KELLY G (NMRC UNIVERSITY COLLEGE, CORK (IE)), EXPOSITO J (SGS-THOMSON MICROELECTRONICS, GRENOBLE (FR)), NEEF G (SEL ALCATEL, STUTTGART (DE)), ZACHARIASSEN K (ELECTRONIKCENTRALEN, HOERSHOLM (DK))
Veröffentlicht in: EXTRACT: ESPRIT 1991 : CONFERENCE PROCEEDINGS (1991) PP. 152-164 (EUR 13853) THE OFFICE FOR OFFICIAL PUBLICATIONS OF THE EUROPEAN COMMUNITIES, L-2985 LUXEMBOURG, 1991, Seite(n) 152-164