Performance and Reliability of Plastic-Encapsulated CMOS ASICs

Informations projet

PLASIC

N° de convention de subvention: 1711

Projet clôturé

Date de début 1 Janvier 1990

Date de fin 31 Mars 1993

Financé au titre de

• European strategic programme (EEC) for research and development in information technologies (ESPRIT), 1987-1992

Coût total

Aucune donnée

Contribution de l’UE

Aucune donnée

Coordonné par

MIETEC
Belgium

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Other (1)

DEVELOPMENT OF A LOW STRESS HIGH PINCOUNT PLASTIC PACKAGE FOR HIGH RELIABILITY CMOS ASICS

Auteurs: CLAES A (MIETEC ALCATEL, OUDENAARDE (BE)), KELLY G (NMRC UNIVERSITY COLLEGE, CORK (IE)), EXPOSITO J (SGS-THOMSON MICROELECTRONICS, GRENOBLE (FR)), NEEF G (SEL ALCATEL, STUTTGART (DE)), ZACHARIASSEN K (ELECTRONIKCENTRALEN, HOERSHOLM (DK))
Publié dans: EXTRACT: ESPRIT 1991 : CONFERENCE PROCEEDINGS (1991) PP. 152-164 (EUR 13853) THE OFFICE FOR OFFICIAL PUBLICATIONS OF THE EUROPEAN COMMUNITIES, L-2985 LUXEMBOURG, 1991, Page(s) 152-164