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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Heterogeneous InP on Silicon Technology for Optical Routing and LogIC

Descrizione del progetto


Photonic components and subsystems

HISTORIC proposes to design, develop and test digital photonic integrated circuits containing a relatively large number of active photonic elements combined with passive elements, for use in e.g. all-optical packet switching for both datacom and telecom. The building blocks for the digital photonic circuits are ultra-compact gates based on micro-ring or micro-disk lasers, photonic crystal lasers or metallic nanocavity (or plasmonic) lasers. These lasers are fabricated making use of the heterogeneous integration of InP membranes on top of silicon on insulator passive optical circuits. Different approaches for the ultra compact lasers will be investigated, allowing to make use of the high precision growth and processing techniques available to the InP platform, as well as to take advantage of the extreme accuracy of state-of-the-art CMOS processing.Several all-optical flip-flops and gates will be integrated on a single chip, and will be interconnected by short wire waveguides in the SOI structure. The extremely small dimensions of both the flip-flops, gates and their interconnections will result in a competitive footprint of optical packet switches as compared with electronic switches.The targetted ultra small dimensions of the laser-based all-optical flip-flops are expected to result in record low switching times and switching energies. Together with the low propagation losses in the SOI waveguides, this is expected to result in a competitive speed and power consumption of optical packet switches.The possibility of integrating a large number of photonic digital units together, as well as integrating them with compact passive optical routers such as AWGs, opens new perspectives for the design of integrated optical processors or optical buffers. The project will therefore also focus on designing new architectures for such optical processing or buffer chips. Extensive characterisation and system tests will demonstrate the advantage of the new optical approach.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-ICT-2007-2
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contributo UE
€ 605 615,00
Indirizzo
KAPELDREEF 75
3001 Leuven
Belgio

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Regione
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (3)

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