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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Contenu archivé le 2024-06-18

Zero- and First-level Packaging of RF-MEMS

Description du projet


Micro/nanosystems

Future personal and ground RF communications systems and communications satellites necessitate the use of highly integrated RF front-ends, featuring small size, low weight, high performance and low cost. Off-chip, bulky passive RF components, like discrete PIN diode switches and ceramic filters, are limiting further chip scaling. MEMS technology is now rapidly emerging as an enabling technology to yield a new generation of high-performance RF-MEMS passives, like switches, high-Q resonators and tunable filters.Today the commercialization of RF-MEMS, is greatly hampered by two critical success factors, namely, the development of an appropriate packaging technology and solving the reliability issues. There has not been sufficient effort towards solving these issues in Europe. The proposed MEMPACK project tackles the packaging issue. The project's objective is to (further) develop and to characterize generic wafer-level (or 0-level) and 1-level packaging solutions for housing a large variety of RF-MEMS. The project will address all relevant issues of the development chain, i.e. the design of the package (including RF design, thermomechanical design, design for reliability), the packaging technology (e.g. 0-level "chip capping" technology, 0-level "thin film capping", 1-level packaging technology), the package characterization (RF, temperature stability, hermeticity) and the package evaluation (impact of the package on the device performance, towards meeting industrial specifications). As the potential and future for RF-MEMS is likely to be situated in the monolithic (SoC) and/or module (SiP) integration of RF-MEMS components, the impact, the constraints and the potential of the RF-MEMS packaging on the system integration will be studied as well. One of the expected outcomes of the project will be an "RF-MEMS packaging design guideline", that can effectively be used by industry for the development of RF-MEMS.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

FP7-ICT-2007-2
Voir d’autres projets de cet appel

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinateur

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contribution de l’UE
€ 980 234,00
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (7)

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