Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Zero- and First-level Packaging of RF-MEMS

Opis projektu


Micro/nanosystems

Future personal and ground RF communications systems and communications satellites necessitate the use of highly integrated RF front-ends, featuring small size, low weight, high performance and low cost. Off-chip, bulky passive RF components, like discrete PIN diode switches and ceramic filters, are limiting further chip scaling. MEMS technology is now rapidly emerging as an enabling technology to yield a new generation of high-performance RF-MEMS passives, like switches, high-Q resonators and tunable filters.Today the commercialization of RF-MEMS, is greatly hampered by two critical success factors, namely, the development of an appropriate packaging technology and solving the reliability issues. There has not been sufficient effort towards solving these issues in Europe. The proposed MEMPACK project tackles the packaging issue. The project's objective is to (further) develop and to characterize generic wafer-level (or 0-level) and 1-level packaging solutions for housing a large variety of RF-MEMS. The project will address all relevant issues of the development chain, i.e. the design of the package (including RF design, thermomechanical design, design for reliability), the packaging technology (e.g. 0-level "chip capping" technology, 0-level "thin film capping", 1-level packaging technology), the package characterization (RF, temperature stability, hermeticity) and the package evaluation (impact of the package on the device performance, towards meeting industrial specifications). As the potential and future for RF-MEMS is likely to be situated in the monolithic (SoC) and/or module (SiP) integration of RF-MEMS components, the impact, the constraints and the potential of the RF-MEMS packaging on the system integration will be studied as well. One of the expected outcomes of the project will be an "RF-MEMS packaging design guideline", that can effectively be used by industry for the development of RF-MEMS.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-ICT-2007-2
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CP - Collaborative project (generic)

Koordynator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Wkład UE
€ 980 234,00
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (7)

Moja broszura 0 0