Obiettivo
The current integrated circuit scaling hits two major roadblocks or walls. One wall is the atomic level feature sizes of the current devices forcing the capabilities of even nano-scale implementations. The other wall is the total power consumed per unit area exceeding the capabilities thermal dissipation techniques limiting the maximum device densities. The solution to the feature size problem is scaling in the orthogonal direction to the conventional device plane - the 3D integration. The solution to the power problem is the use of ultra low power design approaches. However, the 3D integration increases the thermal dissipation problem and ultra low power design can not provide total performance due to low clock speeds unless extremely large number of devices is combined in small areas. We propose a unique combination of ultra low power design approaches and 3D integration to provide an optimal performance to the user. Low power design eliminates the thermal dissipation problem of the 3D integration whereas 3D integration enables dense device integration in small volumes to solve the space-time trade-off in ultra low power design approaches. The result will be a vertically integrated circuit with power efficiencies several hundred times better than current dedicated processors.
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP7-PEOPLE-2010-RG
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
34956 Istanbul
Turchia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.