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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Pragmatic solution for parasitic-immune design of electronics ICs for automotive

Descrizione del progetto


Supplements to strengthen cooperation in ICT R&D in an enlarged European Union

Smart Power ICs are extensively used in automotive embedded systems due to their unique capabilities to merge low power and high voltage devices on the same chip, at competitive cost. In such devices, induced electrical coupling noise due to switching of the power stages, when integrating such high voltage (HV) devices with low voltage (LV) functions, is a big issue. During switching, parasitic voltages and currents, consisting of electrons and holes, lead to a local shift of the substrate potential that can reach hundreds of millivolts. This electrical coupling noise can severely disturb low voltage circuits. Such parasitic signals are known to represent the major cause of failure and costly circuit redesign in power integrated circuits. Furthermore, parasitic carrier injections are considerably increased under high temperature operation such as those encountered in automotive applications where this problem is even more severe since these dedicated IC's need to be highly reliable and stable with time. Most solutions are layout dependent and are thus difficult to optimize using available electrical simulator software. The lack for a model strategy that would enable to simulate accurately the injection of minority carriers in the substrate as part of the HV model, as well as its propagation in the substrate, is one of the main reasons for this critical situation. This lack for a design methodology prohibits an efficient design strategy and fails at giving clear predictions of perturbations in high voltage integrated circuits. This picture motivates this project proposal where all these aspects are addressed to create a link between circuit design, modeling and implementation in innovative computer aided design tools. This concerns smart power IC's dedicated to automotive applications requiring co-integration of high voltage power stages with low voltage analog/digital blocks on the same chip, still being reliablewhen operating at high temperature.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-2012-ICT-GC
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinatore

UNIVERSITE PIERRE ET MARIE CURIE - PARIS 6
Contributo UE
€ 655 235,00
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (9)

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