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Contenuto archiviato il 2024-05-29

Lead-free joining for micro electronics and micro system technology devices

Obiettivo

With the issue of the WEEE (Waste from Electrical & Electronic Equipment)- and RoHS (Reduction of Hazardous Substances)-guidelines by the EU, the use of lead solders will be restricted starting from July 2006. This ban of lead enforces developments of new joining techniques in the entire electronic and micro system technology. First attempts of lead free soldering still show many shortcomings due to their higher temperature. Here, laser spot welding (LSW) becomes a promising complement to the conventional soldering process. Lead free, high durability, high thermal and mechanical stability, minimum heat diffusion during the process and transferability towards three-dimensional printed circuit boards (PCB) are the key advantages of this process. JOITEC aims to establish the LSW as the future joining technology in the electronic industry. In the LSW process a new laser with an adapted wavelength will be employed leading to a dramatically increased coupling efficiency and to an improved process control. An in-process quality management will also be developed which will evaluate the correlation between the welding-specific process emissions and the weld quality. A complete system design combining research technology with industrial standards will result in a LSW prototype. Additional key feature of JOITEC is a specialised design of PCBs in order to take full advantage of this new technology. Not only will this environmental-friendly technology be directly implemented into the production lines of the participating SME end users, the technology will also allow the SME participants to meet the EU guidelines right in time. With the available system technology and its sub-components laser source and monitoring system, the requirements of a huge sub section of the electronic mass production can be satisfied, having the potential to reinforce the European position in the sector of manufacturing systems for electronic industry, which is currently dominated by Asian industry.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP6-2002-SME-1
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

Cooperative - SMEs-Co-operative research contracts

Coordinatore

LASER ZENTRUM HANNOVER E.V.
Contributo UE
Nessun dato
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (8)

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