Skip to main content
Vai all'homepage della Commissione europea (si apre in una nuova finestra)
italiano italiano
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS
Contenuto archiviato il 2024-06-18

Development of innovative ALD materials and tools for high density 3D integrated capacitors

Obiettivo

With the fast development of applications based on smart and miniaturized sensors in aerospace, medical or automotive domains, requirements on electronic modules are more and more linked to size, stability, reliability and performances.
Capacitors are key components of electronic modules to deliver power with the right voltages to different functions from a single power source (such as a battery) or to protect them against voltage jumps.
IPDiA has developed for many years a technology of integrated capacitors (called PICS) which overcomes current technologies (e.g. tantalum capacities) and which can be a solution to build highly integrated and high performances electronic modules.
The goal of the PICS project is to go further and to bring a technological gap to get higher densities of capacitors and higher breakdown voltage. It will open the way to new markets by offering even more integration level and miniaturization (in order to increase the functionality combination and the complexity within a single package) and higher performances (in order to ensure long life operations and be able to place the sensors as close as possible to the “hottest” areas for efficient monitoring).
The innovation will be based on the use of a specific technology called atomic layer deposition, or ALD, that will enable to obtain an impressive quality of dielectric. Besides technical goals, the PICS project aims also to set-up a cost effective industrial solution.
Three SMEs, IPDiA, Sentech and Picosun, join forces with two research institutes, Fraunhofer and CEA, to response to these challenges. The first targeted markets are the high-end integrated capacitors for medical applications and the future DRAM market.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-SME-2013
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

BSG-SME - Research for SMEs

Coordinatore

MURATA INTEGRATED PASSIVE SOLUTIONS
Contributo UE
€ 527 081,00
Indirizzo
2 RUE DE LA GIRAFE
14000 Caen
Francia

Mostra sulla mappa

Regione
Normandie Basse-Normandie Calvados
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (4)

Il mio fascicolo 0 0