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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Contenu archivé le 2024-06-18

European 450mm Lithography and Metrology Development for Advanced Patterning

Objectif

The overall goal of the E450LMDAP project is to develop 450 mm lithography and metrology modules and tools and to initiate distributed pilot line activities over the 450 mm lithography and metrology tool platform eco system. These pilot line activities will go down to the pilot lines of the lithography tool and the related (sub-)systems and components supply chain and metrology tool suppliers. In addition, also early 1x node patterning module qualification at the imec’s pilot line will be part of the project. Lithography, metrology and deposition equipment performance suited for 450 mm will be demonstrated, interconnected with holistic methodologies to the 450 mm pilot line at imec which is equipped with European systems. The project will complement the engagement of the European semiconductor equipment industry in the 450mm wafer size transition that started with the ENIAC JU EEMI450 initiative and proceeded with subsequent projects funded with public money, amongst others NGC450, SOI450, EEM450PR and E450EDL which will result into first critical process module availability in the imec pilot line.
The consortium comprises 44 members from 7 different European countries with SMEs and research institutes and also IDM as end users. The project is organized in three technical work packages and a work package on management and coordination.
The main objective in the work package on lithography is to develop and to have prototyping activities comprising amongst others wafer stage, wafer handler, optics, electronic as well as preliminary tool system qualification.
In the dedicated work package on metrology 450mm metrology tool types will be developed for wafer and mask platforms as well as a holistic metrology data hub for advance lithography data management and fab.
Finally, in the work package on advanced patterning a selection of critical N10 layers, which are currently under development at 300mm wafer sizes, will be transferred to an early 450mm lithography platform.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

ENIAC-2013-2
Voir d’autres projets de cet appel

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)

Coordinateur

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution de l’UE
€ 15 516 436,45
Adresse
DE RUN 6501
5504DR VELDHOVEN
Pays-Bas

Voir sur la carte
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.
Aucune donnée

Participants (40)

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Dernière mise à jour: 30 Mai 2017

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Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/621280/fr

European Union, 2025

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