Integrated, Intelligent modular power electronic converter

Información del proyecto

I2MPECT

Identificador del acuerdo de subvención: 636170

DOI

10.3030/636170

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 22 Abril 2015

Fecha de inicio 1 Mayo 2015

Fecha de finalización 30 Abril 2018

Financiado con arreglo a

• SOCIETAL CHALLENGES - Smart, Green And Integrated Transport

Coste total

€ 7 180 892,51

Aportación de la UE

€ 6 734 626,26

Coordinado por

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Germany

CORDIS proporciona enlaces a los documentos públicos y las publicaciones de los proyectos de los programas marco HORIZONTE.

Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Resultado final

Documents, reports (1)

Dissemination assessment and standardization benefit

Conference (paper and posters) , work shop , project presentation assessment. Evaluation of the benefits of research outputs and standardization helping to reduce certification cost.

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

Power module prototype

Delivery of converter prototypes

Publicaciones

Conference proceedings (7)

Discussion sur le suivi de l’état de santé des modules de puissance constitués de MOSFET en carbure de silicium

Autores: Hologne , Malorie; Bevilacqua , Pascal; Barrière , Antoine; Allard , Bruno; Jay , Jacques; Clerc , Guy; Razik , Hubert
Publicado en: JCGE 2017 (Jeunes Chercheurs en Génie Électrique), Edición 1, 2017
Editor: NAE

Weight and Efficiency Analysis of Switched Circuit Topologies for Modular Power Electronics in MEA

Autores: C. Gammeter, F. Krismer, J. W. Kola
Publicado en: Proceedings IECON conference 2016, Edición 1, 2016, Página(s) 3640-3647
Editor: IEEE

Experimental investigation of a confined flat two-phase thermosyphon for electronics cooling

Autores: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Publicado en: 9th World Conference on Experimental Heat Transfer, Fluid Mechanics and Thermodynamics, 2017, 2017
Editor: NA

Définition d’un critère d’utilité appliqué aux diffuseurs thermiques diphasiques pour le refroidissement de composants électroniques

Autores: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Publicado en: Congrès de la Société Française de Thermique, 2017, Edición 2017, 2017
Editor: Société Française de Thermique, 2017

An experimental approach to the health-monitoring of a silicon carbide MOSFET-based power module

Autores: Malorie Hologne, Pascal Bevilacqua, Bruno Allard, Guy Clerc, Hervé Morel, Hubert Razik, Antoine Barrière, Vinaykumar Karode, Navien Devadass
Publicado en: Proc. of the IEEE International Electric Machines and Drives Conference, Edición 2017, 2017, ISBN 978-1-5090-4281-4
Editor: IEEE

Parasitic Extraction Procedures for SiC Power Modules

Autores: Ivana Kovacevic-Badstübner, Roger Stark, Mattia Guacci, Johann W. Kolar, Ulrike Grossner
Publicado en: Proceedings CIPS conference 2018 (Conference on Integrated Power Electronics Systems), 2018
Editor: VDE

Poster and short presentation dialog session: I2MPECT: an ambitious EU-founded pro-ject for SiC module relia-bility analysis

Autores: Bruno Allard, INSA-Lyon
Publicado en: Conference on Integrated Power Systems, CIPS 2016, Edición N/A, 2016, Página(s) N/A
Editor: CIPS

Peer reviewed articles (4)

How to include frequency dependent complex permeability Into SPICE models to improve EMI filters design?

Autores: Fabien Sixdenier, Ousseynou Yade, Christian Martin, Arnaud Bréard, Christian Vollaire
Publicado en: AIP Advances, Edición 8/5, 2018, Página(s) 056604, ISSN 2158-3226
Editor: American Institute of Physics Inc.
DOI: 10.1063/1.5004630

Real-time Measurement of Temperature Sensitive Electrical Parameters in SiC Power MOSFETs

Autores: Griffo, A.; Wang, J.; Colombage, K.; Kamel, T.
Publicado en: IEEE Transactions on Industrial Electronics, Edición 2, 2018, Página(s) 2663 - 2671, ISSN 0278-0046
Editor: Institute of Electrical and Electronics Engineers

Experimental investigation of a confined flat two-phase thermosyphon for electronics cooling

Autores: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Publicado en: Experimental Thermal and Fluid Science, Edición Vol. 96, 2018, Página(s) 516-529, ISSN 0894-1777
Editor: Elsevier BV

Analysis and Design of a 1200 V All-SiC Planar Interconnection Power Module for Next Generation More Electrical Aircraft Power Electronic Building Blocks

Autores: Mattia Guacci
Publicado en: CPSS Transactions on Power Electronics and Applications, Edición 2/4, 2017, Página(s) 320-330, ISSN 2475-742X
Editor: China Power Supply Society
DOI: 10.24295/CPSSTPEA.2017.00029

Other (4)

Powering the future of aviation

Autores: Karl Weidner, Oliver Raab
Publicado en: EU-Research Journal, Edición Winter 2016, Página(s) 46-47
Editor: EU Research

Layout Modelling of Inverter for EMC Analysis

Autores: Ousseynou Yade, Christian Martin, Christian Vollaire, Arnaud Bréard, Marwan Ali, Régis Meuret, Hervé Morel
Publicado en: More Electrical Aircraft (MEA), Edición NA, 2017
Editor: Authors

Modèle thermique réduit appliqué à une carte électronique de puissance

Autores: Hazem Ben Aissia, Jacques Jay, Ronnie Knikker, Shihe Xin
Publicado en: 2017
Editor: SFT (Société Française de thermique)

Press release Dynex

Autores: Bob Lockwood, Steve Jones
Publicado en: 2015
Editor: Dynex

Derechos de propiedad intelectual

Patent (1)

Dispositif de diffusion thermique

Número de solicitud/publicación: FR 1750129
Fecha: 2017-02-24
Solicitante(s): INSTITUT NATIONAL DES SCIENCES APPLIQUEES DE LYON