Integrated, Intelligent modular power electronic converter

Projektinformationen

I2MPECT

ID Finanzhilfevereinbarung: 636170

DOI 10.3030/636170

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 22 April 2015

Startdatum 1 Mai 2015

Enddatum 30 April 2018

Finanziert unter

• SOCIETAL CHALLENGES - Smart, Green And Integrated Transport

Gesamtkosten € 7 180 892,51

EU-Beitrag € 6 734 626,26

Koordiniert durch

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Germany

Leistungen

Documents, reports (1)

Dissemination assessment and standardization benefit

Conference (paper and posters) , work shop , project presentation assessment. Evaluation of the benefits of research outputs and standardization helping to reduce certification cost.

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

Power module prototype

Delivery of converter prototypes

Veröffentlichungen

Conference proceedings (7)

Discussion sur le suivi de l’état de santé des modules de puissance constitués de MOSFET en carbure de silicium

Autoren: Hologne , Malorie; Bevilacqua , Pascal; Barrière , Antoine; Allard , Bruno; Jay , Jacques; Clerc , Guy; Razik , Hubert
Veröffentlicht in: JCGE 2017 (Jeunes Chercheurs en Génie Électrique), Ausgabe 1, 2017
Herausgeber: NAE

Weight and Efficiency Analysis of Switched Circuit Topologies for Modular Power Electronics in MEA

Autoren: C. Gammeter, F. Krismer, J. W. Kola
Veröffentlicht in: Proceedings IECON conference 2016, Ausgabe 1, 2016, Seite(n) 3640-3647
Herausgeber: IEEE

Experimental investigation of a confined flat two-phase thermosyphon for electronics cooling

Autoren: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Veröffentlicht in: 9th World Conference on Experimental Heat Transfer, Fluid Mechanics and Thermodynamics, 2017, 2017
Herausgeber: NA

Définition d’un critère d’utilité appliqué aux diffuseurs thermiques diphasiques pour le refroidissement de composants électroniques

Autoren: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Veröffentlicht in: Congrès de la Société Française de Thermique, 2017, Ausgabe 2017, 2017
Herausgeber: Société Française de Thermique, 2017

An experimental approach to the health-monitoring of a silicon carbide MOSFET-based power module

Autoren: Malorie Hologne, Pascal Bevilacqua, Bruno Allard, Guy Clerc, Hervé Morel, Hubert Razik, Antoine Barrière, Vinaykumar Karode, Navien Devadass
Veröffentlicht in: Proc. of the IEEE International Electric Machines and Drives Conference, Ausgabe 2017, 2017, ISBN 978-1-5090-4281-4
Herausgeber: IEEE

Parasitic Extraction Procedures for SiC Power Modules

Autoren: Ivana Kovacevic-Badstübner, Roger Stark, Mattia Guacci, Johann W. Kolar, Ulrike Grossner
Veröffentlicht in: Proceedings CIPS conference 2018 (Conference on Integrated Power Electronics Systems), 2018
Herausgeber: VDE

Poster and short presentation dialog session: I2MPECT: an ambitious EU-founded pro-ject for SiC module relia-bility analysis

Autoren: Bruno Allard, INSA-Lyon
Veröffentlicht in: Conference on Integrated Power Systems, CIPS 2016, Ausgabe N/A, 2016, Seite(n) N/A
Herausgeber: CIPS

Peer reviewed articles (4)

How to include frequency dependent complex permeability Into SPICE models to improve EMI filters design?

Autoren: Fabien Sixdenier, Ousseynou Yade, Christian Martin, Arnaud Bréard, Christian Vollaire
Veröffentlicht in: AIP Advances, Ausgabe 8/5, 2018, Seite(n) 056604, ISSN 2158-3226
Herausgeber: American Institute of Physics Inc.
DOI: 10.1063/1.5004630

Real-time Measurement of Temperature Sensitive Electrical Parameters in SiC Power MOSFETs

Autoren: Griffo, A.; Wang, J.; Colombage, K.; Kamel, T.
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Industrial Electronics, Ausgabe 2, 2018, Seite(n) 2663 - 2671, ISSN 0278-0046
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers

Experimental investigation of a confined flat two-phase thermosyphon for electronics cooling

Autoren: Marine Narcy, Stéphane Lips, Valérie Sartre
Veröffentlicht in: Experimental Thermal and Fluid Science, Ausgabe Vol. 96, 2018, Seite(n) 516-529, ISSN 0894-1777
Herausgeber: Elsevier BV

Analysis and Design of a 1200 V All-SiC Planar Interconnection Power Module for Next Generation More Electrical Aircraft Power Electronic Building Blocks

Autoren: Mattia Guacci
Veröffentlicht in: CPSS Transactions on Power Electronics and Applications, Ausgabe 2/4, 2017, Seite(n) 320-330, ISSN 2475-742X
Herausgeber: China Power Supply Society
DOI: 10.24295/CPSSTPEA.2017.00029

Other (4)

Powering the future of aviation

Autoren: Karl Weidner, Oliver Raab
Veröffentlicht in: EU-Research Journal, Ausgabe Winter 2016, Seite(n) 46-47
Herausgeber: EU Research

Layout Modelling of Inverter for EMC Analysis

Autoren: Ousseynou Yade, Christian Martin, Christian Vollaire, Arnaud Bréard, Marwan Ali, Régis Meuret, Hervé Morel
Veröffentlicht in: More Electrical Aircraft (MEA), Ausgabe NA, 2017
Herausgeber: Authors

Modèle thermique réduit appliqué à une carte électronique de puissance

Autoren: Hazem Ben Aissia, Jacques Jay, Ronnie Knikker, Shihe Xin
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: SFT (Société Française de thermique)

Press release Dynex

Autoren: Bob Lockwood, Steve Jones
Veröffentlicht in: 2015
Herausgeber: Dynex

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (1)

Dispositif de diffusion thermique

Antrags-/Publikationsnummer: FR 1750129
Datum: 2017-02-24
Antragsteller: INSTITUT NATIONAL DES SCIENCES APPLIQUEES DE LYON