3D Silicon Micromachining with Infrared ultrafast LasErs

Información del proyecto

SMILE

Identificador del acuerdo de subvención: 660769

DOI

10.3030/660769

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 27 Marzo 2015

Fecha de inicio 30 Septiembre 2015

Fecha de finalización 29 Septiembre 2017

Financiado con arreglo a

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coste total

€ 145 845,60

Aportación de la UE

€ 145 845,60

Coordinado por

BILKENT UNIVERSITESI VAKIF
Türkiye

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Publicaciones

Peer reviewed articles (2)

Femtosecond laser written waveguides deep inside silicon

Autores: I. Pavlov, O. Tokel, S. Pavlova, V. Kadan, G. Makey, A. Turnali, Ö. Yavuz, F. Ö. Ilday
Publicado en: Optics Letters, Edición 42/15, 2017, Página(s) 3028, ISSN 0146-9592
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OL.42.003028

In-chip microstructures and photonic devices fabricated by nonlinear laser lithography deep inside silicon

Autores: Onur Tokel, Ahmet Turnalı, Ghaith Makey, Parviz Elahi, Tahir Çolakoğlu, Emre Ergeçen, Özgün Yavuz, René Hübner, Mona Zolfaghari Borra, Ihor Pavlov, Alpan Bek, Raşit Turan, Denizhan Koray Kesim, Serhat Tozburun, Serim Ilday, F. Ömer Ilday
Publicado en: Nature Photonics, Edición 11/10, 2017, Página(s) 639-645, ISSN 1749-4885
Editor: Nature Pub. Group
DOI: 10.1038/s41566-017-0004-4