3D Silicon Micromachining with Infrared ultrafast LasErs

Informations projet

SMILE

N° de convention de subvention: 660769

DOI

10.3030/660769

Projet clôturé

Date de signature de la CE 27 Mars 2015

Date de début 30 Septembre 2015

Date de fin 29 Septembre 2017

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coût total

€ 145 845,60

Contribution de l’UE

€ 145 845,60

Coordonné par

BILKENT UNIVERSITESI VAKIF
Türkiye

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Peer reviewed articles (2)

Femtosecond laser written waveguides deep inside silicon

Auteurs: I. Pavlov, O. Tokel, S. Pavlova, V. Kadan, G. Makey, A. Turnali, Ö. Yavuz, F. Ö. Ilday
Publié dans: Optics Letters, Numéro 42/15, 2017, Page(s) 3028, ISSN 0146-9592
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OL.42.003028

In-chip microstructures and photonic devices fabricated by nonlinear laser lithography deep inside silicon

Auteurs: Onur Tokel, Ahmet Turnalı, Ghaith Makey, Parviz Elahi, Tahir Çolakoğlu, Emre Ergeçen, Özgün Yavuz, René Hübner, Mona Zolfaghari Borra, Ihor Pavlov, Alpan Bek, Raşit Turan, Denizhan Koray Kesim, Serhat Tozburun, Serim Ilday, F. Ömer Ilday
Publié dans: Nature Photonics, Numéro 11/10, 2017, Page(s) 639-645, ISSN 1749-4885
Éditeur: Nature Pub. Group
DOI: 10.1038/s41566-017-0004-4