Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Información del proyecto

FineSol

Identificador del acuerdo de subvención: 680718

DOI

10.3030/680718

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 3 Agosto 2015

Fecha de inicio 1 Noviembre 2015

Fecha de finalización 30 Abril 2019

Financiado con arreglo a

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Coste total

€ 6 148 635,00

Aportación de la UE

€ 4 959 450,00

Coordinado por

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece