Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Información del proyecto

FineSol

Identificador del acuerdo de subvención: 680718

DOI

10.3030/680718

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 3 Agosto 2015

Fecha de inicio 1 Noviembre 2015

Fecha de finalización 30 Abril 2019

Financiado con arreglo a

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Coste total

€ 6 148 635,00

Aportación de la UE

€ 4 959 450,00

Coordinado por

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece

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Resultado final

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Publicaciones

Conference proceedings (17)

Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autores: Panagiota Aikaterini T. Dalla, Dimitrios Tzetzis, Alexandros E. Karantzalis, Dionysios Bochtis, Theodore E. Matikas, Dimitrios A. Exarchos
Publicado en: Smart Materials and Nondestructive Evaluation for Energy Systems IV, 2018, Página(s) 30, ISBN 9781-510616998
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.2323279

13th International Conference on Nanosciences & Nanotechnologies-NN16

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

IIW-International Institute of Welding - 69th Annual Assembly and International Conference

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

Euronanoforum 2017

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

EFFRA's Factories of the Future Conference 2016

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

15th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN17 (booth and presentation)

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

"""IIW International Conference (by Prof Luisa Coutinho)"" "

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

16th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN18 Characterization of Hyperfine Solder Powders used for Miniaturized Electronics

Autores: D.A. Exarchos, P. T. Dalla, D. Tzetzis, A.E. Karantzalis, D. Bochtis, T.E. Matikas
Publicado en: 2018
Editor: -

SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, 2018, /Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

Printed Electronics USA 2018

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

Going Green - CARE INNOVATION 2018

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

Printed Electronics EUROPE 2018

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

Printed Electronics USA 2018

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

EFFRA Project Event and Impact Workshop

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

IDTechEx Show EUROPE - Masterclass in Advanced Screen Printing in PE Applications

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

Project Presentation at ASR Joining Event

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -

21st Edition of the Workshop on Electromagnetic,Nondestructive Evaluation (distribution of flyer)

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

Other (5)

IAB-IIW Members Meeting

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

EWF General Assembly

Autores: TBS
Publicado en: 2016
Editor: -

EFFRA’s Factories of the Future Community Day (flyer distribution)

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

IAB WG Inspection, Qualification and Certification of Welders, Genoa, Italy

Autores: TBS
Publicado en: 2017
Editor: -

III FPGA Symposium, poster session. Presentaion of Finesol to show future change in miniaturization

Autores: TBS
Publicado en: 2018
Editor: -