Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders | FineSol | Project | News & Multimedia | H2020 | CORDIS | European Commission

Projektinformationen

FineSol

ID Finanzhilfevereinbarung: 680718

DOI 10.3030/680718

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 3 August 2015

Startdatum 1 November 2015

Enddatum 30 April 2019

Finanziert unter

INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Gesamtkosten € 6 148 635,00

EU-Beitrag € 4 959 450,00

4 959 450,00

1 189 185,00

Koordiniert durch

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece

Nachrichten

New products and technologies

How to increase the component density on the printed circuit board (PCB)?

9 August 2018

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Letzte Aktualisierung: 27 Juni 2023

Mein Booklet

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/680718/news/de

European Union, 2024