Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders | FineSol | Progetto | Notizie e multimedia | H2020 | CORDIS | Commissione europea

Informazioni relative al progetto

FineSol

ID dell’accordo di sovvenzione: 680718

Sito web del progetto

DOI

10.3030/680718

Progetto chiuso

Data della firma CE 3 Agosto 2015

Data di avvio 1 Novembre 2015

Data di completamento 30 Aprile 2019

Finanziato da

INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Costo totale

€ 6 148 635,00

Contributo UE

€ 4 959 450,00

4 959 450,00

1 189 185,00

Coordinato da

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece

Notizie

Archived New products and technologies

How to increase the component density on the printed circuit board (PCB)?

9 Agosto 2018

Condividi questa pagina Condividi questa pagina sui social network

Scarica Scarica il contenuto della pagina

XML
PDF

Ultimo aggiornamento: 23 Gennaio 2025

Il mio fascicolo

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/680718/news/it

European Union, 2025