Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Informazioni relative al progetto

FineSol

ID dell’accordo di sovvenzione: 680718

DOI 10.3030/680718

Progetto chiuso

Data della firma CE 3 Agosto 2015

Data di avvio 1 Novembre 2015

Data di completamento 30 Aprile 2019

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Costo totale € 6 148 635,00

Contributo UE € 4 959 450,00

Coordinato da

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece