Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Informations projet

FineSol

N° de convention de subvention: 680718

DOI 10.3030/680718

Projet clôturé

Date de signature de la CE 3 Août 2015

Date de début 1 Novembre 2015

Date de fin 30 Avril 2019

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Coût total € 6 148 635,00

Contribution de l’UE € 4 959 450,00

Coordonné par

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece