Assembly of miniaturized PCBs by using low cost hyper-fine solder powders

Informations projet

FineSol

N° de convention de subvention: 680718

DOI

10.3030/680718

Projet clôturé

Date de signature de la CE 3 Août 2015

Date de début 1 Novembre 2015

Date de fin 30 Avril 2019

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Advanced manufacturing and processing

Coût total

€ 6 148 635,00

Contribution de l’UE

€ 4 959 450,00

Coordonné par

ETHNIKO KENTRO EREVNAS KAI TECHNOLOGIKIS ANAPTYXIS
Greece

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Documents, reports (1)

Presentation of dissemination material

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

Project website

Publications

Conference proceedings (17)

Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Auteurs: Panagiota Aikaterini T. Dalla, Dimitrios Tzetzis, Alexandros E. Karantzalis, Dionysios Bochtis, Theodore E. Matikas, Dimitrios A. Exarchos
Publié dans: Smart Materials and Nondestructive Evaluation for Energy Systems IV, 2018, Page(s) 30, ISBN 9781-510616998
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2323279

13th International Conference on Nanosciences & Nanotechnologies-NN16

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

IIW-International Institute of Welding - 69th Annual Assembly and International Conference

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

Euronanoforum 2017

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

EFFRA's Factories of the Future Conference 2016

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

15th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN17 (booth and presentation)

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

"""IIW International Conference (by Prof Luisa Coutinho)"" "

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

16th International Conference on Nanosciences & Nanoechnologies-NN18 Characterization of Hyperfine Solder Powders used for Miniaturized Electronics

Auteurs: D.A. Exarchos, P. T. Dalla, D. Tzetzis, A.E. Karantzalis, D. Bochtis, T.E. Matikas
Publié dans: 2018
Éditeur: -

SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, 2018, /Towards miniaturization of electronics by developing and characterizing hyperfine solder powders used in printed circuit boards

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

Printed Electronics USA 2018

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

Going Green - CARE INNOVATION 2018

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

Printed Electronics EUROPE 2018

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

Printed Electronics USA 2018

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

EFFRA Project Event and Impact Workshop

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

IDTechEx Show EUROPE - Masterclass in Advanced Screen Printing in PE Applications

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

Project Presentation at ASR Joining Event

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -

21st Edition of the Workshop on Electromagnetic,Nondestructive Evaluation (distribution of flyer)

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

Other (5)

IAB-IIW Members Meeting

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

EWF General Assembly

Auteurs: TBS
Publié dans: 2016
Éditeur: -

EFFRA’s Factories of the Future Community Day (flyer distribution)

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

IAB WG Inspection, Qualification and Certification of Welders, Genoa, Italy

Auteurs: TBS
Publié dans: 2017
Éditeur: -

III FPGA Symposium, poster session. Presentaion of Finesol to show future change in miniaturization

Auteurs: TBS
Publié dans: 2018
Éditeur: -