Platform for Heterogeneous Integration of NEMS on ICs

Informations projet

MaMs2

N° de convention de subvention: 680884

DOI

10.3030/680884

Projet clôturé

Date de signature de la CE 26 Juin 2015

Date de début 1 Juillet 2015

Date de fin 31 Decembre 2016

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Coût total

€ 150 000,00

Contribution de l’UE

€ 150 000,00

Coordonné par

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Sweden

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Peer reviewed articles (1)

Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint

Auteurs: X Wang, SJ Bleiker, M Antelius, G Stemme, F Niklaus
Publié dans: Journal of Microelectromechanical Systems, Numéro PP, 99, 2017, Page(s) 1-9, ISSN 1057-7157
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/JMEMS.2017.2654510

Conference proceedings (1)

Heterogeneous 3D integration of MOEMS and ICs

Auteurs: Frank Niklaus, Andreas C. Fischer
Publié dans: 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), 2016, Page(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-1035-6
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/OMN.2016.7565909