Platform for Heterogeneous Integration of NEMS on ICs

Projektinformationen

MaMs2

ID Finanzhilfevereinbarung: 680884

DOI 10.3030/680884

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 26 Juni 2015

Startdatum 1 Juli 2015

Enddatum 31 Dezember 2016

Finanziert unter

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Gesamtkosten € 150 000,00

EU-Beitrag € 150 000,00

Koordiniert durch

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Sweden

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (1)

Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint

Autoren: X Wang, SJ Bleiker, M Antelius, G Stemme, F Niklaus
Veröffentlicht in: Journal of Microelectromechanical Systems, Ausgabe PP, 99, 2017, Seite(n) 1-9, ISSN 1057-7157
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/JMEMS.2017.2654510

Conference proceedings (1)

Heterogeneous 3D integration of MOEMS and ICs

Autoren: Frank Niklaus, Andreas C. Fischer
Veröffentlicht in: 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), 2016, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5090-1035-6
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/OMN.2016.7565909