Platform for Heterogeneous Integration of NEMS on ICs

Informacje na temat projektu

MaMs2

Identyfikator umowy o grant: 680884

DOI 10.3030/680884

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 26 Czerwca 2015

Data rozpoczęcia 1 Lipca 2015

Data zakończenia 31 Grudnia 2016

Finansowanie w ramach

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Koszt całkowity € 150 000,00

Wkład UE € 150 000,00

Koordynowany przez

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Sweden

Publikacje

Peer reviewed articles (1)

Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint

Autorzy: X Wang, SJ Bleiker, M Antelius, G Stemme, F Niklaus
Opublikowane w: Journal of Microelectromechanical Systems, Numer PP, 99, 2017, Strona(/y) 1-9, ISSN 1057-7157
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/JMEMS.2017.2654510

Conference proceedings (1)

Heterogeneous 3D integration of MOEMS and ICs

Autorzy: Frank Niklaus, Andreas C. Fischer
Opublikowane w: 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), 2016, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5090-1035-6
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/OMN.2016.7565909