HYPHEN: Hybrid Photonic Engines for Massive Cloud Connectivity

Información del proyecto

HYPHEN

Identificador del acuerdo de subvención: 680916

DOI

10.3030/680916

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 6 Julio 2015

Fecha de inicio 1 Agosto 2015

Fecha de finalización 31 Enero 2017

Financiado con arreglo a

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Coste total

€ 149 875,00

Aportación de la UE

€ 149 875,00

Coordinado por

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE
Germany

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Publicaciones

Peer reviewed articles (5)

Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip

Autores: Simon Schneider, Matthias Lauermann, Philipp-Immanuel Dietrich, Claudius Weimann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publicado en: Optics Express, Edición 24/2, 2016, Página(s) 1573, ISSN 1094-4087
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.24.001573

Connecting Silicon Photonic Circuits to Multicore Fibers by Photonic Wire Bonding

Autores: Nicole Lindenmann, Stephan Dottermusch, Maria Laura Goedecke, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Temitope Paul Onanuga, Andreas Hofmann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publicado en: Journal of Lightwave Technology, Edición 33/4, 2015, Página(s) 755-760, ISSN 0733-8724
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2014.2373051

Tailored probes for atomic force microscopy fabricated by two-photon polymerization

Autores: Gerald Göring, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Blaicher, Swati Sharma, Jan G. Korvink, Thomas Schimmel, Christian Koos, Hendrik Hölscher
Publicado en: Applied Physics Letters, Edición 109/6, 2016, Página(s) 063101, ISSN 0003-6951
Editor: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.4960386

Silicon-Organic Hybrid (SOH) and Plasmonic-Organic Hybrid (POH) Integration

Autores: Christian Koos, Juerg Leuthold, Wolfgang Freude, Manfred Kohl, Larry Dalton, Wim Bogaerts, Anna Lena Giesecke, Matthias Lauermann, Argishti Melikyan, Sebastian Koeber, Stefan Wolf, Claudius Weimann, Sascha Muehlbrandt, Kira Koehnle, Joerg Pfeifle, Wladislaw Hartmann, Yasar Kutuvantavida, Sandeep Ummethala, Robert Palmer, Dietmar Korn, Luca Alloatti, Philipp Claudius Schindler, Delwin L. Elder, Tho
Publicado en: Journal of Lightwave Technology, Edición 34/2, 2016, Página(s) 256-268, ISSN 0733-8724
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2015.2499763

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Autores: N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos
Publicado en: Optics Express, Edición 20/16, 2012, Página(s) 17667, ISSN 1094-4087
Editor: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.20.017667

Conference proceedings (11)

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding:<br /> Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Autores: Tobias Hoose, Muhammad Billah, Pablo Marin, Matthias Blaicher, Philipp I. Dietrich, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Möhrle, Nicole Lindenmann, Michael Thiel, Philipp Simon, Joerg Hoffmann, Maria L. Goedecke, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publicado en: Optical Fiber Communication Conference, 2016, Página(s) M2I.7, ISBN 978-1-943580-07-1
Editor: OSA
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Technologies for high-speed optical interconnects

Autores: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, L. R. Dalton, S. Wolf, H. Zwickel, T. Hoose, M. R. Billah, M. Lauermann, C. Weimann, W. Hartmann, A. Melikyan, N. Lindenmann, S. Koeber, R. Palmer, D. Korn, L. Alloatti, A.-L. Giesecke, T. Wahlbrink
Publicado en: 2016 IEEE Optical Interconnects Conference (OI), 2016, Página(s) 86-87, ISBN 978-1-5090-1874-1
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/OIC.2016.7483033

Hybrid 2D/3D photonic integration for non-planar circuit topologies

Autores: Nesic, A.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Lauermann, M.; Kutuvantavida, Y.; Freude, W.; Koos, C.
Publicado en: 42th European Conf. Opt. Commun. (ECOC'16), Düsseldorf, Germany, Sept. 18–22, 2016
Editor: VDE

Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation

Autores: Dietrich, P.-I.; Wondimu, S. F.; Wienhold, T.; Steidle, M.; Hofmann, A.; Lindenmann, N.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Blaicher, M.; Freude, W.; Koos, C.
Publicado en: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Editor: VDE

Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Autores: Philipp-Immanuel C. Dietrich, Ingo Reuter, Matthias Blaicher, Simon Schneider, Muhammad R. Billah, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Charles Caer, Roger Dangel, Bert Offrein, Martin Möhrle, Ute Troppenz, Marlene Zander, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publicado en: Conference on Lasers and Electro-Optics, 2016, Página(s) SM1G.4, ISBN 978-1-943580-11-8
Editor: OSA
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4

Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie

Autores: Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C.; Mai, A.; Zimmermann, L.
Publicado en: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Editor: VDE

Nanophotonic modulators and photodetectors using silicon photonic and plasmonic device concepts

Autores: Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Dalton, L. R.; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Melikyan, A.; Zwickel, H.; Kutuvantavida, Y.; Harter, T.; Lauermann, M.; Elder, D. L.
Publicado en: SPIE Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV (OPTO-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Página(s) paper 10098-6
Editor: SPIE

Multi-terabit/s transmission using chip-scale frequency comb sources

Autores: C. Koos, T. J. Kippenberg, L. P. Barry, L. Dalton, A. Ramdane, F. Lelarge, W. Freude, J. N. Kemal, P. Marin, S. Wolf, P. Trocha, J. Pfeifle, C. Weimann, M. Lauermann, T. Herr, V. Brasch, R. T. Watts, D. Elder, A. Martinez, V. Panapakkam, N. Chimot
Publicado en: 2016 18th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), 2016, Página(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-1467-5
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/ICTON.2016.7550524

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Extending the capabilities of the silicon photonic platform

Autores: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, M. Kohl, L. R. Dalton, W. Bogaerts, M. Lauermann, S. Wolf, C. Weimann, A. Melikyan, N. Lindenmann, M. R. Billah, S. Muehlbrandt, S. Koeber, R. Palmer, K. Koehnle, L. Alloatti, D. L. Elder, A.-L Giesecke, T. Wahlbrink
Publicado en: 2015 IEEE Photonics Conference (IPC), 2015, Página(s) 480-481, ISBN 978-1-4799-7465-8
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/IPCon.2015.7323735

Silicon-organic hybrid (SOH) devices and their use in comb-based communication systems

Autores: Koos, C.; Freude, W.; Dalton, L. R.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Wolf, S.; Zwickel, H.; Lauermann, M.; Weimann, C.; Hartmann, W.; Kemal, J. N.; Marin-Palomo, P.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Herr, T.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Elder, D. L.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Publicado en: 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP'16), Shanghai, China, August 24–26, 2016
Editor: IEEE

Chip-scale frequency comb generators for high-speed communications and optical metrology

Autores: Koos, C.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Freude, W.; Marin-Palomo, P.; Kemal, J. N.; Weimann, C.; Wolf, S.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Karpov, M.; Kordts, A.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Publicado en: SPIE Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVI, (LASE-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Página(s) paper 10090-15
Editor: SPIE

Other (1)

Silicon Photonics, Hybrid Integration, and Frequency Combs: Technologies for Terabit/s Communications

Autores: Koos, C.
Publicado en: 18th International Workshop on Physics of Semiconductor Devices (IPWSD-2015), Bangalore, India, December 7-10, 2015
Editor: Indian Institute of Technology Kharagpur

Derechos de propiedad intelectual

Patent (3)

Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections

Número de solicitud/publicación: US 8903205 B2
Fecha: 2012-02-23
Solicitante(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Method for Producing Photonic Wire Bonds

Número de solicitud/publicación: US 9034222 B2
Fecha: 2012-02-23
Solicitante(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Herstellung von 3D-Freiform-Wellenleiterstrukturen

Número de solicitud/publicación: DE 10 2013 005 565.2
Fecha: 2013-03-28
Solicitante(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE