HYPHEN: Hybrid Photonic Engines for Massive Cloud Connectivity

Informacje na temat projektu

HYPHEN

Identyfikator umowy o grant: 680916

DOI

10.3030/680916

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 6 Lipca 2015

Data rozpoczęcia 1 Sierpnia 2015

Data zakończenia 31 Stycznia 2017

Finansowanie w ramach

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Koszt całkowity

€ 149 875,00

Wkład UE

€ 149 875,00

Koordynowany przez

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE
Germany

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Publikacje

Peer reviewed articles (5)

Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip

Autorzy: Simon Schneider, Matthias Lauermann, Philipp-Immanuel Dietrich, Claudius Weimann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer 24/2, 2016, Strona(/y) 1573, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.24.001573

Connecting Silicon Photonic Circuits to Multicore Fibers by Photonic Wire Bonding

Autorzy: Nicole Lindenmann, Stephan Dottermusch, Maria Laura Goedecke, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Temitope Paul Onanuga, Andreas Hofmann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Journal of Lightwave Technology, Numer 33/4, 2015, Strona(/y) 755-760, ISSN 0733-8724
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2014.2373051

Tailored probes for atomic force microscopy fabricated by two-photon polymerization

Autorzy: Gerald Göring, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Blaicher, Swati Sharma, Jan G. Korvink, Thomas Schimmel, Christian Koos, Hendrik Hölscher
Opublikowane w: Applied Physics Letters, Numer 109/6, 2016, Strona(/y) 063101, ISSN 0003-6951
Wydawca: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.4960386

Silicon-Organic Hybrid (SOH) and Plasmonic-Organic Hybrid (POH) Integration

Autorzy: Christian Koos, Juerg Leuthold, Wolfgang Freude, Manfred Kohl, Larry Dalton, Wim Bogaerts, Anna Lena Giesecke, Matthias Lauermann, Argishti Melikyan, Sebastian Koeber, Stefan Wolf, Claudius Weimann, Sascha Muehlbrandt, Kira Koehnle, Joerg Pfeifle, Wladislaw Hartmann, Yasar Kutuvantavida, Sandeep Ummethala, Robert Palmer, Dietmar Korn, Luca Alloatti, Philipp Claudius Schindler, Delwin L. Elder, Tho
Opublikowane w: Journal of Lightwave Technology, Numer 34/2, 2016, Strona(/y) 256-268, ISSN 0733-8724
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2015.2499763

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Autorzy: N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer 20/16, 2012, Strona(/y) 17667, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.20.017667

Conference proceedings (11)

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding:<br /> Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Autorzy: Tobias Hoose, Muhammad Billah, Pablo Marin, Matthias Blaicher, Philipp I. Dietrich, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Möhrle, Nicole Lindenmann, Michael Thiel, Philipp Simon, Joerg Hoffmann, Maria L. Goedecke, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Optical Fiber Communication Conference, 2016, Strona(/y) M2I.7, ISBN 978-1-943580-07-1
Wydawca: OSA
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Technologies for high-speed optical interconnects

Autorzy: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, L. R. Dalton, S. Wolf, H. Zwickel, T. Hoose, M. R. Billah, M. Lauermann, C. Weimann, W. Hartmann, A. Melikyan, N. Lindenmann, S. Koeber, R. Palmer, D. Korn, L. Alloatti, A.-L. Giesecke, T. Wahlbrink
Opublikowane w: 2016 IEEE Optical Interconnects Conference (OI), 2016, Strona(/y) 86-87, ISBN 978-1-5090-1874-1
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/OIC.2016.7483033

Hybrid 2D/3D photonic integration for non-planar circuit topologies

Autorzy: Nesic, A.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Lauermann, M.; Kutuvantavida, Y.; Freude, W.; Koos, C.
Opublikowane w: 42th European Conf. Opt. Commun. (ECOC'16), Düsseldorf, Germany, Sept. 18–22, 2016
Wydawca: VDE

Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation

Autorzy: Dietrich, P.-I.; Wondimu, S. F.; Wienhold, T.; Steidle, M.; Hofmann, A.; Lindenmann, N.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Blaicher, M.; Freude, W.; Koos, C.
Opublikowane w: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Wydawca: VDE

Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Autorzy: Philipp-Immanuel C. Dietrich, Ingo Reuter, Matthias Blaicher, Simon Schneider, Muhammad R. Billah, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Charles Caer, Roger Dangel, Bert Offrein, Martin Möhrle, Ute Troppenz, Marlene Zander, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Conference on Lasers and Electro-Optics, 2016, Strona(/y) SM1G.4, ISBN 978-1-943580-11-8
Wydawca: OSA
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4

Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie

Autorzy: Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C.; Mai, A.; Zimmermann, L.
Opublikowane w: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Wydawca: VDE

Nanophotonic modulators and photodetectors using silicon photonic and plasmonic device concepts

Autorzy: Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Dalton, L. R.; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Melikyan, A.; Zwickel, H.; Kutuvantavida, Y.; Harter, T.; Lauermann, M.; Elder, D. L.
Opublikowane w: SPIE Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV (OPTO-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Strona(/y) paper 10098-6
Wydawca: SPIE

Multi-terabit/s transmission using chip-scale frequency comb sources

Autorzy: C. Koos, T. J. Kippenberg, L. P. Barry, L. Dalton, A. Ramdane, F. Lelarge, W. Freude, J. N. Kemal, P. Marin, S. Wolf, P. Trocha, J. Pfeifle, C. Weimann, M. Lauermann, T. Herr, V. Brasch, R. T. Watts, D. Elder, A. Martinez, V. Panapakkam, N. Chimot
Opublikowane w: 2016 18th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), 2016, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5090-1467-5
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ICTON.2016.7550524

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Extending the capabilities of the silicon photonic platform

Autorzy: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, M. Kohl, L. R. Dalton, W. Bogaerts, M. Lauermann, S. Wolf, C. Weimann, A. Melikyan, N. Lindenmann, M. R. Billah, S. Muehlbrandt, S. Koeber, R. Palmer, K. Koehnle, L. Alloatti, D. L. Elder, A.-L Giesecke, T. Wahlbrink
Opublikowane w: 2015 IEEE Photonics Conference (IPC), 2015, Strona(/y) 480-481, ISBN 978-1-4799-7465-8
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/IPCon.2015.7323735

Silicon-organic hybrid (SOH) devices and their use in comb-based communication systems

Autorzy: Koos, C.; Freude, W.; Dalton, L. R.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Wolf, S.; Zwickel, H.; Lauermann, M.; Weimann, C.; Hartmann, W.; Kemal, J. N.; Marin-Palomo, P.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Herr, T.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Elder, D. L.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Opublikowane w: 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP'16), Shanghai, China, August 24–26, 2016
Wydawca: IEEE

Chip-scale frequency comb generators for high-speed communications and optical metrology

Autorzy: Koos, C.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Freude, W.; Marin-Palomo, P.; Kemal, J. N.; Weimann, C.; Wolf, S.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Karpov, M.; Kordts, A.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Opublikowane w: SPIE Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVI, (LASE-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Strona(/y) paper 10090-15
Wydawca: SPIE

Other (1)

Silicon Photonics, Hybrid Integration, and Frequency Combs: Technologies for Terabit/s Communications

Autorzy: Koos, C.
Opublikowane w: 18th International Workshop on Physics of Semiconductor Devices (IPWSD-2015), Bangalore, India, December 7-10, 2015
Wydawca: Indian Institute of Technology Kharagpur

Prawa własności intelektualnej

Patent (3)

Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections

Numer wniosku/publikacji: US 8903205 B2
Data: 2012-02-23
Wnioskodawca/wnioskodawcy: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Method for Producing Photonic Wire Bonds

Numer wniosku/publikacji: US 9034222 B2
Data: 2012-02-23
Wnioskodawca/wnioskodawcy: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Herstellung von 3D-Freiform-Wellenleiterstrukturen

Numer wniosku/publikacji: DE 10 2013 005 565.2
Data: 2013-03-28
Wnioskodawca/wnioskodawcy: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE