HYPHEN: Hybrid Photonic Engines for Massive Cloud Connectivity

Informazioni relative al progetto

HYPHEN

ID dell’accordo di sovvenzione: 680916

DOI

10.3030/680916

Progetto chiuso

Data della firma CE 6 Luglio 2015

Data di avvio 1 Agosto 2015

Data di completamento 31 Gennaio 2017

Finanziato da

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Costo totale

€ 149 875,00

Contributo UE

€ 149 875,00

Coordinato da

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE
Germany

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Pubblicazioni

Peer reviewed articles (5)

Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip

Autori: Simon Schneider, Matthias Lauermann, Philipp-Immanuel Dietrich, Claudius Weimann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Pubblicato in: Optics Express, Numero 24/2, 2016, Pagina/e 1573, ISSN 1094-4087
Editore: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.24.001573

Connecting Silicon Photonic Circuits to Multicore Fibers by Photonic Wire Bonding

Autori: Nicole Lindenmann, Stephan Dottermusch, Maria Laura Goedecke, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Temitope Paul Onanuga, Andreas Hofmann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Pubblicato in: Journal of Lightwave Technology, Numero 33/4, 2015, Pagina/e 755-760, ISSN 0733-8724
Editore: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2014.2373051

Tailored probes for atomic force microscopy fabricated by two-photon polymerization

Autori: Gerald Göring, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Blaicher, Swati Sharma, Jan G. Korvink, Thomas Schimmel, Christian Koos, Hendrik Hölscher
Pubblicato in: Applied Physics Letters, Numero 109/6, 2016, Pagina/e 063101, ISSN 0003-6951
Editore: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.4960386

Silicon-Organic Hybrid (SOH) and Plasmonic-Organic Hybrid (POH) Integration

Autori: Christian Koos, Juerg Leuthold, Wolfgang Freude, Manfred Kohl, Larry Dalton, Wim Bogaerts, Anna Lena Giesecke, Matthias Lauermann, Argishti Melikyan, Sebastian Koeber, Stefan Wolf, Claudius Weimann, Sascha Muehlbrandt, Kira Koehnle, Joerg Pfeifle, Wladislaw Hartmann, Yasar Kutuvantavida, Sandeep Ummethala, Robert Palmer, Dietmar Korn, Luca Alloatti, Philipp Claudius Schindler, Delwin L. Elder, Tho
Pubblicato in: Journal of Lightwave Technology, Numero 34/2, 2016, Pagina/e 256-268, ISSN 0733-8724
Editore: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2015.2499763

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Autori: N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos
Pubblicato in: Optics Express, Numero 20/16, 2012, Pagina/e 17667, ISSN 1094-4087
Editore: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.20.017667

Conference proceedings (11)

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding:<br /> Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Autori: Tobias Hoose, Muhammad Billah, Pablo Marin, Matthias Blaicher, Philipp I. Dietrich, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Möhrle, Nicole Lindenmann, Michael Thiel, Philipp Simon, Joerg Hoffmann, Maria L. Goedecke, Wolfgang Freude, Christian Koos
Pubblicato in: Optical Fiber Communication Conference, 2016, Pagina/e M2I.7, ISBN 978-1-943580-07-1
Editore: OSA
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Technologies for high-speed optical interconnects

Autori: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, L. R. Dalton, S. Wolf, H. Zwickel, T. Hoose, M. R. Billah, M. Lauermann, C. Weimann, W. Hartmann, A. Melikyan, N. Lindenmann, S. Koeber, R. Palmer, D. Korn, L. Alloatti, A.-L. Giesecke, T. Wahlbrink
Pubblicato in: 2016 IEEE Optical Interconnects Conference (OI), 2016, Pagina/e 86-87, ISBN 978-1-5090-1874-1
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/OIC.2016.7483033

Hybrid 2D/3D photonic integration for non-planar circuit topologies

Autori: Nesic, A.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Lauermann, M.; Kutuvantavida, Y.; Freude, W.; Koos, C.
Pubblicato in: 42th European Conf. Opt. Commun. (ECOC'16), Düsseldorf, Germany, Sept. 18–22, 2016
Editore: VDE

Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation

Autori: Dietrich, P.-I.; Wondimu, S. F.; Wienhold, T.; Steidle, M.; Hofmann, A.; Lindenmann, N.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Blaicher, M.; Freude, W.; Koos, C.
Pubblicato in: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Editore: VDE

Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Autori: Philipp-Immanuel C. Dietrich, Ingo Reuter, Matthias Blaicher, Simon Schneider, Muhammad R. Billah, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Charles Caer, Roger Dangel, Bert Offrein, Martin Möhrle, Ute Troppenz, Marlene Zander, Wolfgang Freude, Christian Koos
Pubblicato in: Conference on Lasers and Electro-Optics, 2016, Pagina/e SM1G.4, ISBN 978-1-943580-11-8
Editore: OSA
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4

Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie

Autori: Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C.; Mai, A.; Zimmermann, L.
Pubblicato in: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Editore: VDE

Nanophotonic modulators and photodetectors using silicon photonic and plasmonic device concepts

Autori: Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Dalton, L. R.; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Melikyan, A.; Zwickel, H.; Kutuvantavida, Y.; Harter, T.; Lauermann, M.; Elder, D. L.
Pubblicato in: SPIE Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV (OPTO-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Pagina/e paper 10098-6
Editore: SPIE

Multi-terabit/s transmission using chip-scale frequency comb sources

Autori: C. Koos, T. J. Kippenberg, L. P. Barry, L. Dalton, A. Ramdane, F. Lelarge, W. Freude, J. N. Kemal, P. Marin, S. Wolf, P. Trocha, J. Pfeifle, C. Weimann, M. Lauermann, T. Herr, V. Brasch, R. T. Watts, D. Elder, A. Martinez, V. Panapakkam, N. Chimot
Pubblicato in: 2016 18th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), 2016, Pagina/e 1-2, ISBN 978-1-5090-1467-5
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ICTON.2016.7550524

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Extending the capabilities of the silicon photonic platform

Autori: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, M. Kohl, L. R. Dalton, W. Bogaerts, M. Lauermann, S. Wolf, C. Weimann, A. Melikyan, N. Lindenmann, M. R. Billah, S. Muehlbrandt, S. Koeber, R. Palmer, K. Koehnle, L. Alloatti, D. L. Elder, A.-L Giesecke, T. Wahlbrink
Pubblicato in: 2015 IEEE Photonics Conference (IPC), 2015, Pagina/e 480-481, ISBN 978-1-4799-7465-8
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/IPCon.2015.7323735

Silicon-organic hybrid (SOH) devices and their use in comb-based communication systems

Autori: Koos, C.; Freude, W.; Dalton, L. R.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Wolf, S.; Zwickel, H.; Lauermann, M.; Weimann, C.; Hartmann, W.; Kemal, J. N.; Marin-Palomo, P.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Herr, T.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Elder, D. L.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Pubblicato in: 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP'16), Shanghai, China, August 24–26, 2016
Editore: IEEE

Chip-scale frequency comb generators for high-speed communications and optical metrology

Autori: Koos, C.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Freude, W.; Marin-Palomo, P.; Kemal, J. N.; Weimann, C.; Wolf, S.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Karpov, M.; Kordts, A.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Pubblicato in: SPIE Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVI, (LASE-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Pagina/e paper 10090-15
Editore: SPIE

Other (1)

Silicon Photonics, Hybrid Integration, and Frequency Combs: Technologies for Terabit/s Communications

Autori: Koos, C.
Pubblicato in: 18th International Workshop on Physics of Semiconductor Devices (IPWSD-2015), Bangalore, India, December 7-10, 2015
Editore: Indian Institute of Technology Kharagpur

Diritti di proprietà intellettuale

Patent (3)

Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections

Numero candidatura/pubblicazione: US 8903205 B2
Data: 2012-02-23
Candidato/i: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Method for Producing Photonic Wire Bonds

Numero candidatura/pubblicazione: US 9034222 B2
Data: 2012-02-23
Candidato/i: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Herstellung von 3D-Freiform-Wellenleiterstrukturen

Numero candidatura/pubblicazione: DE 10 2013 005 565.2
Data: 2013-03-28
Candidato/i: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE