HYPHEN: Hybrid Photonic Engines for Massive Cloud Connectivity

Informations projet

HYPHEN

N° de convention de subvention: 680916

DOI

10.3030/680916

Projet clôturé

Date de signature de la CE 6 Juillet 2015

Date de début 1 Août 2015

Date de fin 31 Janvier 2017

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Coût total

€ 149 875,00

Contribution de l’UE

€ 149 875,00

Coordonné par

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE
Germany

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Publications

Peer reviewed articles (5)

Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip

Auteurs: Simon Schneider, Matthias Lauermann, Philipp-Immanuel Dietrich, Claudius Weimann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publié dans: Optics Express, Numéro 24/2, 2016, Page(s) 1573, ISSN 1094-4087
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.24.001573

Connecting Silicon Photonic Circuits to Multicore Fibers by Photonic Wire Bonding

Auteurs: Nicole Lindenmann, Stephan Dottermusch, Maria Laura Goedecke, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Temitope Paul Onanuga, Andreas Hofmann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publié dans: Journal of Lightwave Technology, Numéro 33/4, 2015, Page(s) 755-760, ISSN 0733-8724
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2014.2373051

Tailored probes for atomic force microscopy fabricated by two-photon polymerization

Auteurs: Gerald Göring, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Blaicher, Swati Sharma, Jan G. Korvink, Thomas Schimmel, Christian Koos, Hendrik Hölscher
Publié dans: Applied Physics Letters, Numéro 109/6, 2016, Page(s) 063101, ISSN 0003-6951
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.4960386

Silicon-Organic Hybrid (SOH) and Plasmonic-Organic Hybrid (POH) Integration

Auteurs: Christian Koos, Juerg Leuthold, Wolfgang Freude, Manfred Kohl, Larry Dalton, Wim Bogaerts, Anna Lena Giesecke, Matthias Lauermann, Argishti Melikyan, Sebastian Koeber, Stefan Wolf, Claudius Weimann, Sascha Muehlbrandt, Kira Koehnle, Joerg Pfeifle, Wladislaw Hartmann, Yasar Kutuvantavida, Sandeep Ummethala, Robert Palmer, Dietmar Korn, Luca Alloatti, Philipp Claudius Schindler, Delwin L. Elder, Tho
Publié dans: Journal of Lightwave Technology, Numéro 34/2, 2016, Page(s) 256-268, ISSN 0733-8724
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2015.2499763

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Auteurs: N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos
Publié dans: Optics Express, Numéro 20/16, 2012, Page(s) 17667, ISSN 1094-4087
Éditeur: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.20.017667

Conference proceedings (11)

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding:<br /> Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Auteurs: Tobias Hoose, Muhammad Billah, Pablo Marin, Matthias Blaicher, Philipp I. Dietrich, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Möhrle, Nicole Lindenmann, Michael Thiel, Philipp Simon, Joerg Hoffmann, Maria L. Goedecke, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publié dans: Optical Fiber Communication Conference, 2016, Page(s) M2I.7, ISBN 978-1-943580-07-1
Éditeur: OSA
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Technologies for high-speed optical interconnects

Auteurs: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, L. R. Dalton, S. Wolf, H. Zwickel, T. Hoose, M. R. Billah, M. Lauermann, C. Weimann, W. Hartmann, A. Melikyan, N. Lindenmann, S. Koeber, R. Palmer, D. Korn, L. Alloatti, A.-L. Giesecke, T. Wahlbrink
Publié dans: 2016 IEEE Optical Interconnects Conference (OI), 2016, Page(s) 86-87, ISBN 978-1-5090-1874-1
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/OIC.2016.7483033

Hybrid 2D/3D photonic integration for non-planar circuit topologies

Auteurs: Nesic, A.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Lauermann, M.; Kutuvantavida, Y.; Freude, W.; Koos, C.
Publié dans: 42th European Conf. Opt. Commun. (ECOC'16), Düsseldorf, Germany, Sept. 18–22, 2016
Éditeur: VDE

Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation

Auteurs: Dietrich, P.-I.; Wondimu, S. F.; Wienhold, T.; Steidle, M.; Hofmann, A.; Lindenmann, N.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Blaicher, M.; Freude, W.; Koos, C.
Publié dans: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Éditeur: VDE

Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Auteurs: Philipp-Immanuel C. Dietrich, Ingo Reuter, Matthias Blaicher, Simon Schneider, Muhammad R. Billah, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Charles Caer, Roger Dangel, Bert Offrein, Martin Möhrle, Ute Troppenz, Marlene Zander, Wolfgang Freude, Christian Koos
Publié dans: Conference on Lasers and Electro-Optics, 2016, Page(s) SM1G.4, ISBN 978-1-943580-11-8
Éditeur: OSA
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4

Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie

Auteurs: Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C.; Mai, A.; Zimmermann, L.
Publié dans: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Éditeur: VDE

Nanophotonic modulators and photodetectors using silicon photonic and plasmonic device concepts

Auteurs: Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Dalton, L. R.; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Melikyan, A.; Zwickel, H.; Kutuvantavida, Y.; Harter, T.; Lauermann, M.; Elder, D. L.
Publié dans: SPIE Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV (OPTO-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Page(s) paper 10098-6
Éditeur: SPIE

Multi-terabit/s transmission using chip-scale frequency comb sources

Auteurs: C. Koos, T. J. Kippenberg, L. P. Barry, L. Dalton, A. Ramdane, F. Lelarge, W. Freude, J. N. Kemal, P. Marin, S. Wolf, P. Trocha, J. Pfeifle, C. Weimann, M. Lauermann, T. Herr, V. Brasch, R. T. Watts, D. Elder, A. Martinez, V. Panapakkam, N. Chimot
Publié dans: 2016 18th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), 2016, Page(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-1467-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ICTON.2016.7550524

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Extending the capabilities of the silicon photonic platform

Auteurs: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, M. Kohl, L. R. Dalton, W. Bogaerts, M. Lauermann, S. Wolf, C. Weimann, A. Melikyan, N. Lindenmann, M. R. Billah, S. Muehlbrandt, S. Koeber, R. Palmer, K. Koehnle, L. Alloatti, D. L. Elder, A.-L Giesecke, T. Wahlbrink
Publié dans: 2015 IEEE Photonics Conference (IPC), 2015, Page(s) 480-481, ISBN 978-1-4799-7465-8
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/IPCon.2015.7323735

Silicon-organic hybrid (SOH) devices and their use in comb-based communication systems

Auteurs: Koos, C.; Freude, W.; Dalton, L. R.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Wolf, S.; Zwickel, H.; Lauermann, M.; Weimann, C.; Hartmann, W.; Kemal, J. N.; Marin-Palomo, P.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Herr, T.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Elder, D. L.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Publié dans: 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP'16), Shanghai, China, August 24–26, 2016
Éditeur: IEEE

Chip-scale frequency comb generators for high-speed communications and optical metrology

Auteurs: Koos, C.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Freude, W.; Marin-Palomo, P.; Kemal, J. N.; Weimann, C.; Wolf, S.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Karpov, M.; Kordts, A.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Publié dans: SPIE Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVI, (LASE-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Page(s) paper 10090-15
Éditeur: SPIE

Other (1)

Silicon Photonics, Hybrid Integration, and Frequency Combs: Technologies for Terabit/s Communications

Auteurs: Koos, C.
Publié dans: 18th International Workshop on Physics of Semiconductor Devices (IPWSD-2015), Bangalore, India, December 7-10, 2015
Éditeur: Indian Institute of Technology Kharagpur

Droits de propriété intellectuelle

Patent (3)

Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections

Numéro de demande/publication: US 8903205 B2
Date: 2012-02-23
Demandeur(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Method for Producing Photonic Wire Bonds

Numéro de demande/publication: US 9034222 B2
Date: 2012-02-23
Demandeur(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Herstellung von 3D-Freiform-Wellenleiterstrukturen

Numéro de demande/publication: DE 10 2013 005 565.2
Date: 2013-03-28
Demandeur(s): KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE