HYPHEN: Hybrid Photonic Engines for Massive Cloud Connectivity

Projektinformationen

HYPHEN

ID Finanzhilfevereinbarung: 680916

DOI

10.3030/680916

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 6 Juli 2015

Startdatum 1 August 2015

Enddatum 31 Januar 2017

Finanziert unter

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Gesamtkosten

€ 149 875,00

EU-Beitrag

€ 149 875,00

Koordiniert durch

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE
Germany

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Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (5)

Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip

Autoren: Simon Schneider, Matthias Lauermann, Philipp-Immanuel Dietrich, Claudius Weimann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Veröffentlicht in: Optics Express, Ausgabe 24/2, 2016, Seite(n) 1573, ISSN 1094-4087
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.24.001573

Connecting Silicon Photonic Circuits to Multicore Fibers by Photonic Wire Bonding

Autoren: Nicole Lindenmann, Stephan Dottermusch, Maria Laura Goedecke, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Temitope Paul Onanuga, Andreas Hofmann, Wolfgang Freude, Christian Koos
Veröffentlicht in: Journal of Lightwave Technology, Ausgabe 33/4, 2015, Seite(n) 755-760, ISSN 0733-8724
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2014.2373051

Tailored probes for atomic force microscopy fabricated by two-photon polymerization

Autoren: Gerald Göring, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Blaicher, Swati Sharma, Jan G. Korvink, Thomas Schimmel, Christian Koos, Hendrik Hölscher
Veröffentlicht in: Applied Physics Letters, Ausgabe 109/6, 2016, Seite(n) 063101, ISSN 0003-6951
Herausgeber: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.4960386

Silicon-Organic Hybrid (SOH) and Plasmonic-Organic Hybrid (POH) Integration

Autoren: Christian Koos, Juerg Leuthold, Wolfgang Freude, Manfred Kohl, Larry Dalton, Wim Bogaerts, Anna Lena Giesecke, Matthias Lauermann, Argishti Melikyan, Sebastian Koeber, Stefan Wolf, Claudius Weimann, Sascha Muehlbrandt, Kira Koehnle, Joerg Pfeifle, Wladislaw Hartmann, Yasar Kutuvantavida, Sandeep Ummethala, Robert Palmer, Dietmar Korn, Luca Alloatti, Philipp Claudius Schindler, Delwin L. Elder, Tho
Veröffentlicht in: Journal of Lightwave Technology, Ausgabe 34/2, 2016, Seite(n) 256-268, ISSN 0733-8724
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1109/JLT.2015.2499763

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Autoren: N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos
Veröffentlicht in: Optics Express, Ausgabe 20/16, 2012, Seite(n) 17667, ISSN 1094-4087
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1364/OE.20.017667

Conference proceedings (11)

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding:<br /> Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Autoren: Tobias Hoose, Muhammad Billah, Pablo Marin, Matthias Blaicher, Philipp I. Dietrich, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Möhrle, Nicole Lindenmann, Michael Thiel, Philipp Simon, Joerg Hoffmann, Maria L. Goedecke, Wolfgang Freude, Christian Koos
Veröffentlicht in: Optical Fiber Communication Conference, 2016, Seite(n) M2I.7, ISBN 978-1-943580-07-1
Herausgeber: OSA
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Technologies for high-speed optical interconnects

Autoren: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, L. R. Dalton, S. Wolf, H. Zwickel, T. Hoose, M. R. Billah, M. Lauermann, C. Weimann, W. Hartmann, A. Melikyan, N. Lindenmann, S. Koeber, R. Palmer, D. Korn, L. Alloatti, A.-L. Giesecke, T. Wahlbrink
Veröffentlicht in: 2016 IEEE Optical Interconnects Conference (OI), 2016, Seite(n) 86-87, ISBN 978-1-5090-1874-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/OIC.2016.7483033

Hybrid 2D/3D photonic integration for non-planar circuit topologies

Autoren: Nesic, A.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Lauermann, M.; Kutuvantavida, Y.; Freude, W.; Koos, C.
Veröffentlicht in: 42th European Conf. Opt. Commun. (ECOC'16), Düsseldorf, Germany, Sept. 18–22, 2016
Herausgeber: VDE

Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation

Autoren: Dietrich, P.-I.; Wondimu, S. F.; Wienhold, T.; Steidle, M.; Hofmann, A.; Lindenmann, N.; Billah, M. R.; Hoose, T.; Blaicher, M.; Freude, W.; Koos, C.
Veröffentlicht in: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Herausgeber: VDE

Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Autoren: Philipp-Immanuel C. Dietrich, Ingo Reuter, Matthias Blaicher, Simon Schneider, Muhammad R. Billah, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Charles Caer, Roger Dangel, Bert Offrein, Martin Möhrle, Ute Troppenz, Marlene Zander, Wolfgang Freude, Christian Koos
Veröffentlicht in: Conference on Lasers and Electro-Optics, 2016, Seite(n) SM1G.4, ISBN 978-1-943580-11-8
Herausgeber: OSA
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4

Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie

Autoren: Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C.; Mai, A.; Zimmermann, L.
Veröffentlicht in: MikroSystemTechnik-Kongress 2015, Karlsruhe, Germany, Oct. 26–28, 2015
Herausgeber: VDE

Nanophotonic modulators and photodetectors using silicon photonic and plasmonic device concepts

Autoren: Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Dalton, L. R.; Wolf, S.; Muehlbrandt, S.; Melikyan, A.; Zwickel, H.; Kutuvantavida, Y.; Harter, T.; Lauermann, M.; Elder, D. L.
Veröffentlicht in: SPIE Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV (OPTO-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Seite(n) paper 10098-6
Herausgeber: SPIE

Multi-terabit/s transmission using chip-scale frequency comb sources

Autoren: C. Koos, T. J. Kippenberg, L. P. Barry, L. Dalton, A. Ramdane, F. Lelarge, W. Freude, J. N. Kemal, P. Marin, S. Wolf, P. Trocha, J. Pfeifle, C. Weimann, M. Lauermann, T. Herr, V. Brasch, R. T. Watts, D. Elder, A. Martinez, V. Panapakkam, N. Chimot
Veröffentlicht in: 2016 18th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), 2016, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5090-1467-5
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ICTON.2016.7550524

Silicon-organic hybrid (SOH) integration and photonic multi-chip systems: Extending the capabilities of the silicon photonic platform

Autoren: C. Koos, W. Freude, J. Leuthold, M. Kohl, L. R. Dalton, W. Bogaerts, M. Lauermann, S. Wolf, C. Weimann, A. Melikyan, N. Lindenmann, M. R. Billah, S. Muehlbrandt, S. Koeber, R. Palmer, K. Koehnle, L. Alloatti, D. L. Elder, A.-L Giesecke, T. Wahlbrink
Veröffentlicht in: 2015 IEEE Photonics Conference (IPC), 2015, Seite(n) 480-481, ISBN 978-1-4799-7465-8
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/IPCon.2015.7323735

Silicon-organic hybrid (SOH) devices and their use in comb-based communication systems

Autoren: Koos, C.; Freude, W.; Dalton, L. R.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Wolf, S.; Zwickel, H.; Lauermann, M.; Weimann, C.; Hartmann, W.; Kemal, J. N.; Marin-Palomo, P.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Herr, T.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Elder, D. L.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Veröffentlicht in: 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP'16), Shanghai, China, August 24–26, 2016
Herausgeber: IEEE

Chip-scale frequency comb generators for high-speed communications and optical metrology

Autoren: Koos, C.; Kippenberg, T. J.; Barry, L. P.; Ramdane, A.; Lelarge, F.; Freude, W.; Marin-Palomo, P.; Kemal, J. N.; Weimann, C.; Wolf, S.; Trocha, P.; Pfeifle, J.; Karpov, M.; Kordts, A.; Brasch, V.; Watts, R. T.; Martinez, A.; Panapakkam, V.; Chimot, N.
Veröffentlicht in: SPIE Nonlinear Frequency Generation and Conversion: Materials and Devices XVI, (LASE-SPIE'17), San Francisco (CA), USA, Jan. 28 - Feb. 2, 2017, Seite(n) paper 10090-15
Herausgeber: SPIE

Other (1)

Silicon Photonics, Hybrid Integration, and Frequency Combs: Technologies for Terabit/s Communications

Autoren: Koos, C.
Veröffentlicht in: 18th International Workshop on Physics of Semiconductor Devices (IPWSD-2015), Bangalore, India, December 7-10, 2015
Herausgeber: Indian Institute of Technology Kharagpur

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (3)

Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections

Antrags-/Publikationsnummer: US 8903205 B2
Datum: 2012-02-23
Antragsteller: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Method for Producing Photonic Wire Bonds

Antrags-/Publikationsnummer: US 9034222 B2
Datum: 2012-02-23
Antragsteller: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Herstellung von 3D-Freiform-Wellenleiterstrukturen

Antrags-/Publikationsnummer: DE 10 2013 005 565.2
Datum: 2013-03-28
Antragsteller: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE