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3D Advanced Metrology and materials for advanced devices

Obiettivo

The objective of the 3DAM project is to develop a new generation of metrology and characterization tools and methodologies enabling the development of the next semiconductor technology nodes. As nano-electronics technology is moving beyond the boundaries of (strained) silicon in planar or finFETs, new 3D device architectures and new materials bring major metrology and characterization challenges which cannot be met by pushing the present techniques to their limits.

3DAM will be a path-finding project which supports and complements several existing and future ECSEL pilot-line projects and is linked to the MASP area 7.1 (subsection More Moore). Innovative demonstrators and methodologies will be built and evaluated within the themes of metrology and characterization of 3D device architectures and new materials, across the full IC manufacturing cycle from Front to Back-End-Of-Line. 3D structural metrology and defect analysis techniques will be developed and correlated to address challenges around 3D CD, strain and crystal defects at the nm scale. 3D compositional analysis and electrical properties will be investigated with special attention to interfaces, alloys and 2D materials. The project will develop new workflows combining different technologies for more reliable and faster results; fit for use in future semiconductor processes.

The consortium includes major European semiconductor equipment companies in the area of metrology and characterization. The link to future needs of the industry, as well as critical evaluation of concepts and demonstrators, is ensured by the participation of IMEC and LETI. The project will directly increase the competitiveness of the strong Europe-based semiconductor Equipment industry. Closely connected European IC manufacturers will benefit by accelerated R&D and process ramp-up. The project will generate technologies essential for future semiconductor processes and for the applications enabled by the new technology nodes.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

ECSEL-RIA - ECSEL Research and Innovation Action

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage-Master

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

FEI ELECTRON OPTICS BV
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 1 110 812,50
Indirizzo
ACHTSEWEG NOORD GEBOUW AAE 5
5651 GG Eindhoven
Paesi Bassi

Mostra sulla mappa

Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 4 443 250,00

Partecipanti (18)

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