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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-04-19

Development of an Advanced Diagnostic System for Sub-PPT Metal Contamination in Silicon Wafer Manufacturing and Processing

Objetivo

Future IC manufacturing processes will demand significant improvements in the purity of the starting material and better control of individual process steps. Typical metal concentrations in starting bulk Si material are currently of the order of 1E11 to 1E12 cm{-3}. Improvements of one to two orders of magnitude are required for advanced IC devices. In order to meet this technological goal, new analytical strategies need to be developed. The overall objective of DIASYSCON is to develop an easy-to-use advanced diagnostic system for ultra low metal contamination control, based on injection scanning life-time imaging combined with a new generation of monitor wafers. This system will be applied in case studies from wafer-manufacturing, IC production and process development, and is expected to lead to significant improvements in IC yields.
Rapid advances have been made in the application of injection scanning techniques to problems of metal contamination of semiconductor material in a wide variety of technologically relevant situations. Working with a prototype system, methods for the detection, discrimination and imaging of iron boride, iron-1 and oxygen precipitates in concentrations below 1010 cm{3} have been worked out. Highly sensitive CZ silicon wafers have been produced with minority carrier diffusion lengths of greater than 2 mm. In addition to this, an effective increase in system sensitivity of 35 times has been demonstrated. Special monitor wafers for the detection of low levels of copper and nickel have been developed. 'Precipitation hard' CZ silicon wafers were demonstrated to be highly effective in the investigation of contamination in nearly arbitrary process conditions, including extremely long, high temperature processes. An important spin off has led to processes for the production of a precision controlled precipitation wafer.
A four-step approach has been adopted:

- development of injection-level lifetime analysis and imaging techniques
- their hardware and software development
- minority carrier lifetime improvements in silicon wafer manufacturing and the production of lifetime test monitor wafers
- application case studies focussed on contamination control and process improvement in IC fabrication lines.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Datos no disponibles

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

Datos no disponibles

Coordinador

Memc Materiali Elettronici SpA
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
Viale Gherzi 31
28100 Novara
Italia

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Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (3)

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