Cel
Future IC manufacturing processes will demand significant improvements in the purity of the starting material and better control of individual process steps. Typical metal concentrations in starting bulk Si material are currently of the order of 1E11 to 1E12 cm{-3}. Improvements of one to two orders of magnitude are required for advanced IC devices. In order to meet this technological goal, new analytical strategies need to be developed. The overall objective of DIASYSCON is to develop an easy-to-use advanced diagnostic system for ultra low metal contamination control, based on injection scanning life-time imaging combined with a new generation of monitor wafers. This system will be applied in case studies from wafer-manufacturing, IC production and process development, and is expected to lead to significant improvements in IC yields.
Rapid advances have been made in the application of injection scanning techniques to problems of metal contamination of semiconductor material in a wide variety of technologically relevant situations. Working with a prototype system, methods for the detection, discrimination and imaging of iron boride, iron-1 and oxygen precipitates in concentrations below 1010 cm{3} have been worked out. Highly sensitive CZ silicon wafers have been produced with minority carrier diffusion lengths of greater than 2 mm. In addition to this, an effective increase in system sensitivity of 35 times has been demonstrated. Special monitor wafers for the detection of low levels of copper and nickel have been developed. 'Precipitation hard' CZ silicon wafers were demonstrated to be highly effective in the investigation of contamination in nearly arbitrary process conditions, including extremely long, high temperature processes. An important spin off has led to processes for the production of a precision controlled precipitation wafer.
A four-step approach has been adopted:
- development of injection-level lifetime analysis and imaging techniques
- their hardware and software development
- minority carrier lifetime improvements in silicon wafer manufacturing and the production of lifetime test monitor wafers
- application case studies focussed on contamination control and process improvement in IC fabrication lines.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia przemysł maszynowy inżynieria produkcji
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metale przejściowe
- nauki przyrodnicze informatyka oprogramowanie tworzenie oprogramowania
- nauki społeczne socjologia problemy społeczne nierówności społeczne
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Brak dostępnych danych
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Brak dostępnych danych
Koordynator
28100 Novara
Włochy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.