Ziel
In line with industry needs, Moore’s law, scaling in ITRS 2013/2015, and ECSEL JU MASP 2016, the main objective of the TAKEMI5 project is to discover, develop and demonstrate lithographic, metrology, process and integration technologies enabling module integration for the 5 nm node. This is planned with available EUV/NA0.33 scanners that are optimized for mix and match with existing DUV/NA1.35 scanners, and with system design and development of a new hyper NA EUV lithography tool to enable more single exposure patterning at 5 nm to create complex integrated circuits. Process steps for modules in Front-end, Middle and Back-end of line are discovered and developed using the most advanced tool capabilities and they are evaluated morphologically and electrically using a relaxed test vehicle. During the development, specific challenges in metrology are assessed and metrology tools are upgraded or newly developed. The results are demonstrated in the imec pilot line with qualified metrology tools at the 5 nm node. The TAKEMI5 project relates to the ECSEL work program topic Process technologies – More Moore. It addresses and targets, as set out in the MASP, at a (disruptive) new Semiconductor Process, Equipment and Materials solutions for advanced CMOS processes that enable the module integration of electronic devices for the 5nm node in high-volume manufacturing and fast prototyping. The project touches the core of the continuation of Moore’s law which has celebrated its 50th anniversary. The cost aware development process supports the involved companies, and places them in an enhanced position for their worldwide competition. Through their worldwide affiliations, the impact of the TAKEMI5 project will be felt outside Europe in America and Asia Pacific semiconductor centers and is expected to benefit the European economy a lot by supporting its semiconductor equipment and metrology sectors with innovations, exports and employment.
Wissenschaftliches Gebiet
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2016-2-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
ECSEL-IA - ECSEL Innovation ActionKoordinator
5504DR Veldhoven
Niederlande
Auf der Karte ansehen
Beteiligte (25)
44124 Ferrara
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Beteiligung beendet
01237 DRESDEN
Auf der Karte ansehen
3001 Leuven
Auf der Karte ansehen
76705 Rehovot
Auf der Karte ansehen
Beteiligung beendet
73614 SCHORNDORF
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Beteiligung beendet
2306990 Migdal Haemek
Auf der Karte ansehen
91300 MASSY
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
511 01 Turnov
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
4673341 Herzliya
Auf der Karte ansehen
5651 GG Eindhoven
Auf der Karte ansehen
182 21 Praha 8
Auf der Karte ansehen
13790 Rousset
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
3001 Heverlee
Auf der Karte ansehen
85551 Heimstetten
Auf der Karte ansehen
3001 Leuven
Auf der Karte ansehen
70569 Stuttgart
Auf der Karte ansehen
23100 Migdal Haemek
Auf der Karte ansehen
3001 Leuven
Auf der Karte ansehen
20692 Yokneam
Auf der Karte ansehen
76100 REHOVOT
Auf der Karte ansehen
74000 Annecy
Auf der Karte ansehen
31700 Blagnac
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
1117 BUDAPEST
Auf der Karte ansehen
2595 DA Den Haag
Auf der Karte ansehen
73447 Oberkochen
Auf der Karte ansehen