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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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High Performance and High Yield Heterogeneous III-V/Si Photonic Integrated Circuits using a Thin and Uniform Bonding Layer

Description du projet

L’adhésion de matériaux avancés va révolutionner l’intégration photonique

La technologie d’intégration photonique combine divers composants tels que des lasers, des modulateurs et des détecteurs sur une seule puce. Le projet PICTURE, financé par l’Union européenne, se propose de développer une technologie d’intégration photonique avancée en liant plusieurs matrices semi-conductrices conçues à partir de matériaux composés III-V à des couches de silicium sur isolant. Cette plateforme d’intégration hétérogène permettra d’améliorer les performance des lasers, des photodétecteurs, des modulateurs MOSCAP III-V/Si et des lasers à rétroaction distribuée à longueur d’onde réglable. L’ensemble du processus sera exécuté sur une ligne CMOS de R&D de 200 mm,pour un rendement plus élevé, un encombrement moindre et des circuits intégrés photoniques (PIC pour photonic integrated circuits) moins coûteux. En outre, PICTURE développera des lasers à points quantiques en les faisant germer directement sur des modèles couplés, dans le but d’améliorer les performances des futurs PIC à haute densité.

Objectif

The objective of PICTURE project is to develop a photonic integration technology by bonding multi-III-V-dies of different epitaxial stacks to SOI wafers with a thinner and uniform dielectric bonding layer. This heterogeneous integration platform will enable higher performance lasers and photo-detectors using the optimized III-V dies. In addition, the thinner bonding layer will lead to record performance MOSCAP III-V/Si modulators, and to a new generation of wavelength tunable distributed feedback lasers. Moreover the full process including SOI process, bonding, III-V and back-end process will be made on a 200mm R&D CMOS line, leading to higher yield, smaller footprint and lower cost PICs. Two types of PICs with a total capacity of 400Gb/s will be developed, packaged and validated in system configuration.
In parallel, PICTURE project will develop direct growth of high performance quantum-dot lasers and selective area growth on bonded templates for high density future generation of PICs.
The project is coordinated by III-V Lab, and includes University of Southampton, CEA, University College London, Imec, Tyndall, Argotech and Nokia Bell Labs. The consortium is highly complementary, covering all skills required to achieve the project objectives: growth of semiconductor materials, silicon process and III-V process, design and characterization of PICs, prototyping and assessment of PICs in high bit rate digital communication systems:
Apart from the adequacy of the consortium to achieve collectively the project objectives, the consortium partners have the potential to set up a comprehensive supply chain for the future exploitation of the project results, either by exploiting the results “in house” or by setting up suitable partnerships.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

RIA - Research and Innovation action

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-ICT-2016-2017

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

III-V LAB
Contribution nette de l'UE

La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.

€ 793 617,50
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

€ 793 917,50

Participants (7)

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