Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

High Performance and High Yield Heterogeneous III-V/Si Photonic Integrated Circuits using a Thin and Uniform Bonding Layer

Opis projektu

Zaawansowane łączenie materiałów zrewolucjonizuje integrację fotoniczną

Technologia integracji fotonicznej łączy różne komponenty, takie jak lasery, modulatory i detektory na jednym układzie scalonym. Celem finansowanego ze środków UE projektu PICTURE jest opracowanie zaawansowanej technologii integracji fotonicznej poprzez łączenie wielu matryc półprzewodnikowych wykonanych z materiałów złożonych III-V z waflami krzemowymi na izolatorze. Ta niejednorodna platforma integracyjna umożliwi tworzenie wydajniejszych laserów, fotodetektorów, modulatorów MOSCAP III-V/Si i laserów z rozproszonym sprzężeniem zwrotnym o regulowanej długości fali. Cały proces będzie realizowany na 200-milimetrowej linii R&D CMOS, co przełoży się na wyższą wydajność, mniejszą powierzchnię i tańsze fotoniczne układy scalone (ang. photonic integrated circuits, PIC). Co więcej, zespół projektu PICTURE opracuje lasery kwantowo-kropkowe poprzez ich bezpośrednią hodowlę na połączonych szablonach z myślą o zwiększeniu wydajności przyszłych układów PIC o wysokiej gęstości.

Cel

The objective of PICTURE project is to develop a photonic integration technology by bonding multi-III-V-dies of different epitaxial stacks to SOI wafers with a thinner and uniform dielectric bonding layer. This heterogeneous integration platform will enable higher performance lasers and photo-detectors using the optimized III-V dies. In addition, the thinner bonding layer will lead to record performance MOSCAP III-V/Si modulators, and to a new generation of wavelength tunable distributed feedback lasers. Moreover the full process including SOI process, bonding, III-V and back-end process will be made on a 200mm R&D CMOS line, leading to higher yield, smaller footprint and lower cost PICs. Two types of PICs with a total capacity of 400Gb/s will be developed, packaged and validated in system configuration.
In parallel, PICTURE project will develop direct growth of high performance quantum-dot lasers and selective area growth on bonded templates for high density future generation of PICs.
The project is coordinated by III-V Lab, and includes University of Southampton, CEA, University College London, Imec, Tyndall, Argotech and Nokia Bell Labs. The consortium is highly complementary, covering all skills required to achieve the project objectives: growth of semiconductor materials, silicon process and III-V process, design and characterization of PICs, prototyping and assessment of PICs in high bit rate digital communication systems:
Apart from the adequacy of the consortium to achieve collectively the project objectives, the consortium partners have the potential to set up a comprehensive supply chain for the future exploitation of the project results, either by exploiting the results “in house” or by setting up suitable partnerships.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-ICT-2016-2017

Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

Szczegółowe działanie

H2020-ICT-2017-1

System finansowania

RIA -

Koordynator

III-V LAB
Wkład UE netto
€ 793 617,50
Koszt całkowity
€ 793 917,50

Uczestnicy (7)

Moja broszura 0 0