Opis projektu
Zaawansowane łączenie materiałów zrewolucjonizuje integrację fotoniczną
Technologia integracji fotonicznej łączy różne komponenty, takie jak lasery, modulatory i detektory na jednym układzie scalonym. Celem finansowanego ze środków UE projektu PICTURE jest opracowanie zaawansowanej technologii integracji fotonicznej poprzez łączenie wielu matryc półprzewodnikowych wykonanych z materiałów złożonych III-V z waflami krzemowymi na izolatorze. Ta niejednorodna platforma integracyjna umożliwi tworzenie wydajniejszych laserów, fotodetektorów, modulatorów MOSCAP III-V/Si i laserów z rozproszonym sprzężeniem zwrotnym o regulowanej długości fali. Cały proces będzie realizowany na 200-milimetrowej linii R&D CMOS, co przełoży się na wyższą wydajność, mniejszą powierzchnię i tańsze fotoniczne układy scalone (ang. photonic integrated circuits, PIC). Co więcej, zespół projektu PICTURE opracuje lasery kwantowo-kropkowe poprzez ich bezpośrednią hodowlę na połączonych szablonach z myślą o zwiększeniu wydajności przyszłych układów PIC o wysokiej gęstości.
Cel
The objective of PICTURE project is to develop a photonic integration technology by bonding multi-III-V-dies of different epitaxial stacks to SOI wafers with a thinner and uniform dielectric bonding layer. This heterogeneous integration platform will enable higher performance lasers and photo-detectors using the optimized III-V dies. In addition, the thinner bonding layer will lead to record performance MOSCAP III-V/Si modulators, and to a new generation of wavelength tunable distributed feedback lasers. Moreover the full process including SOI process, bonding, III-V and back-end process will be made on a 200mm R&D CMOS line, leading to higher yield, smaller footprint and lower cost PICs. Two types of PICs with a total capacity of 400Gb/s will be developed, packaged and validated in system configuration.
In parallel, PICTURE project will develop direct growth of high performance quantum-dot lasers and selective area growth on bonded templates for high density future generation of PICs.
The project is coordinated by III-V Lab, and includes University of Southampton, CEA, University College London, Imec, Tyndall, Argotech and Nokia Bell Labs. The consortium is highly complementary, covering all skills required to achieve the project objectives: growth of semiconductor materials, silicon process and III-V process, design and characterization of PICs, prototyping and assessment of PICs in high bit rate digital communication systems:
Apart from the adequacy of the consortium to achieve collectively the project objectives, the consortium partners have the potential to set up a comprehensive supply chain for the future exploitation of the project results, either by exploiting the results “in house” or by setting up suitable partnerships.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc
- inżynieria i technologiainżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatycznainżynieria elektronicznaczujnikiczujniki optyczne
- inżynieria i technologiananotechnologiananomateriałynanostruktury dwuwymiarowe
- nauki przyrodniczenauki fizyczneelektromagnetyzm i elektronikaurządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodniczenauki chemicznechemia nieorganicznametaloidy
- nauki przyrodniczenauki fizyczneoptykafizyka laserów
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-ICT-2016-2017
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ICT-2017-1
System finansowania
RIA -Koordynator
91767 Palaiseau Cedex
Francja