Projektbeschreibung
Neues Softwareprogramm revolutioniert die E/A-Planung integrierter 2,5D- und 3D-Schaltungen
Integrierte Siliziumschaltungen nähern sich der maximal möglichen Dichte von Transistoren auf einem einzigen Chip. Integrierte 2,5D- und 3D-Schaltungen könnten das Mooresche Gesetz aufrechterhalten, indem sie die vertikale Dimension für eine weitere Integration nutzen, wenn Chips übereinander geschichtet werden. Im Rahmen des EU-finanzierten Projekts HIPER wird eine Software entwickelt, die den Entwurf der 2,5D- und 3D-E/A-Planung aller elektronischen Komponenten (integrierte Schaltungen, Silizium-Interposer und Chipgehäuse) optimiert. Das Programm wird dazu beitragen, die Kosten der Elektronikproduktion um 30 % und die Vorlaufzeit um 50 % zu senken. Darüber hinaus wird es die Gesamtleistung des Produkts erhöhen, da es den Bedarf an Drahtkreuzungen um 65 % und die Gesamtverbindungslänge um 80 % reduzieren wird.
Ziel
HIPER is an advanced EDA (Electronic Design Automation) software for the optimization of I/O Planning of 2.5-D micro/nano electronic systems. This is an important enabling technology to assist in the design of 2.5D electronics and has been developed by MONOZUKURI S.p.A. HIPER is capable of analysing, designing and optimizing the 2.5-D I/O planning of all electronic components (ICs, silicon interposer and package(s)) thanks to its software platform and revolutionary algorithms. This innovative solution will leverage a 30% reduction in the production costs, a 50% decrease in design lead-time, and an improvement in the overall product performance due to 65% reduction in wire crossing and 80% reduction in total connections length.
The $7billion EDA market is dominated by three companies, Synopsys, Cadence Design Systems and Mentor Graphics. As a result of the work undertaken so far, in the 4th quarter of 2016 we started an official partnership with Synopsys where we have been granted access to their Physical implementation platform and we are currently working together to help two customers who are taping-out HBM-based 2.5D-IC.
The solution, which is already backed by many prospective clients, targets major semiconductors companies, design houses, package manufacturers, and OSAT businesses, and is expected to be used by leading electronic companies in Europe (Italy, Germany, UK), ASIA, and USA within three years after its commercialization. The Global Electronic Design Automation market is expected to grow at a CAGR of 8.52% over the period 2016-2020 which provides an encouraging base for introducing new EDA tools. Moreover, HIPER perfectly serves the “Electronics Strategy for Europe”, adopted in May 2013 by the European Commission.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- NaturwissenschaftenInformatik und InformationswissenschaftenSoftware
- NaturwissenschaftenInformatik und InformationswissenschaftenDatenwissenschaftenBig Data
- SozialwissenschaftenSoziologieindustrielle BeziehungenAutomatisierung
- NaturwissenschaftenChemiewissenschaftenanorganische ChemieMetalloide
- NaturwissenschaftenInformatik und Informationswissenschaftenkünstliche Intelligenzmaschinelles Lernen
Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
(öffnet in neuem Fenster) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-SMEInst-2018-2020-2
Finanzierungsplan
SME-2 - SME instrument phase 2Koordinator
00197 Roma Rm
Italien
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).